[实用新型]一种卡托及智能卡

说明书

本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种卡托及智能卡，其中，卡托，包括：第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层、非接触模块以及线圈；非接触模块嵌入至位于中料层内部的槽孔内，线圈嵌入至中料层内部，并且线圈与非接触模块的引脚连接；第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层由上至下依次叠放层压形成卡托本体；卡托本体上冲切有贯穿上下的冲孔，并且冲孔位于线圈所包围的区域内，与线圈错开布置。本申请所提供的卡托与智能卡可以减少智能卡使用过程中造成的卡体资源浪费现象，并且可以实现智能卡一卡多用(小卡大卡组合使用或拆卸分开使用)，提升使用便捷性。

技术领域

本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种卡托及智能卡。

背景技术

卡托是一种用于放置含有通信芯片的通信卡(例如：普通SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、UIM卡、物联网卡等)的卡体，其中通信卡具有正常的切卡形态(例如：2FF、3FF、4FF或者这三者任意的组合)，卡托的表面印刷有图文用以向用户进行展示。

在使用之前，通信卡和卡托组成的智能卡是一体结构，但当用户购买智能卡后，会将通信卡从卡托上拆下来进行使用，而往往将卡托丢弃不用，从而造成了资源浪费。

因此，如何减少使用智能卡造成的资源浪费，是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种卡托及智能卡，以减少使用智能卡造成的资源浪费，并且还提升智能卡一卡多用的便捷性。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

一种卡托，包括：第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层、非接触模块以及线圈；其中，非接触模块嵌入至位于中料层的槽孔内，并且线圈与非接触模块的引脚连接；第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层由上至下依次叠放层压形成卡托本体；卡托本体上冲切有贯穿上下的冲孔，并且所述冲孔位于线圈所包围的区域内，与线圈错开布置。

如上所述的卡托，其中，优选的是，由冲孔的边缘向冲孔的中心依次连接有至少一个副卡托，所述副卡托冲切有贯穿上下的次冲孔。

如上所述的卡托，其中，优选的是，中料层包括：由上至下依次叠放层压的第一中料层、第二中料层、第三中料层和第四中料层；其中，第二中料层上根据非接触模块的包封位置及大小开设有槽孔，第三中料层的上表面上根据非接触模块封装的位置及大小开设有槽孔；非接触模块放置于第三中料层的槽孔内，并且其包封部分嵌入至第二中料层的槽孔内；线圈植入至第三中料层上。

如上所述的卡托，其中，优选的是，第一印刷料层和/或第二印刷料层上印刷有图文。

如上所述的卡托，其中，优选的是，第一保护层和第二保护层均为带胶面料层，并且第一保护层和第二保护层的带胶面朝向外侧。

如上所述的卡托，其中，优选的是，第一保护层和第二保护层均为光油保护层，并且第一保护层和第二保护层的光油面朝向外侧。

一种智能卡，包括：通信卡和上述任一项所述的卡托，通信卡包括卡基和与卡基固定连接的通信芯片，通信卡位于卡托的冲孔中，或者通信卡位于卡托的冲孔中并且通信卡的卡基的部分边缘与冲孔的部分边缘连接。

如上所述的智能卡，其中，优选的是，通信卡位于副卡托的次冲孔中；副卡托位于卡托的冲孔中，或者副卡托位于卡托的冲孔中并且副卡托的部分边缘与冲孔的部分边缘连接。

如上所述的智能卡，其中，优选的是，通信卡的卡基与卡托通过冲切分离开，或者通信卡、副卡托和卡托通过冲切分离开。

如上所述的智能卡，其中，优选的是，通信芯片通过热熔胶的方式与卡基固定连接。