[实用新型]一种卡托及智能卡有效
申请号: | 202022171546.7 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212785337U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 钱京;蒋涛;付军明 | 申请(专利权)人: | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816;H04B1/3818 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 陈变花 |
地址: | 210019 江苏省南京市建邺区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 | ||
1.一种卡托,其特征在于,包括:第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层、非接触模块以及线圈;
其中,非接触模块嵌入至位于中料层的槽孔内,线圈嵌入至中料层内部,并且线圈与非接触模块的引脚连接;
第一保护层、第一印刷料层、中料层、第二印刷料层、第二保护层由上至下依次叠放层压形成卡托本体;
卡托本体上冲切有贯穿上下的冲孔,并且所述冲孔位于线圈所包围的区域内,与线圈错开布置。
2.根据权利要求1所述的卡托,其特征在于,由冲孔的边缘向冲孔的中心依次连接有至少一个副卡托,所述副卡托冲切有贯穿上下的次冲孔。
3.根据权利要求1或2所述的卡托,其特征在于,中料层包括:由上至下依次叠放层压的第一中料层、第二中料层、第三中料层和第四中料层;
其中,第二中料层上根据非接触模块的包封位置及大小开设有槽孔,第三中料层上根据非接触模块封装的位置及大小开设有槽孔;
非接触模块放置于第三中料层的槽孔内,并且其包封部分嵌入至第二中料层的槽孔内;线圈植入至第三中料层上。
4.根据权利要求1或2所述的卡托,其特征在于,第一印刷料层和/或第二印刷料层上印刷有图文。
5.根据权利要求1或2所述的卡托,其特征在于,第一保护层和第二保护层均为带胶面料层,并且第一保护层和第二保护层的带胶面朝向外侧。
6.根据权利要求1或2所述的卡托,其特征在于,第一保护层和第二保护层均为光油保护层,并且第一保护层和第二保护层的光油面朝向外侧。
7.一种智能卡,其特征在于,包括:通信卡和上述权利要求1-6任一项所述的卡托,通信卡包括卡基和与卡基固定连接的通信芯片,通信卡位于卡托的冲孔中,或者通信卡位于卡托的冲孔中并且通信卡的卡基的部分边缘与卡托冲孔的部分边缘连接。
8.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于,通信卡位于副卡托的次冲孔中;副卡托位于卡托的冲孔中,或者副卡托位于卡托的冲孔中并且副卡托的部分边缘与卡托冲孔的部分边缘连接。
9.根据权利要求7或8所述的智能卡,其特征在于,通信卡的卡基与卡托通过冲切分离开,或者通信卡、副卡托和卡托通过冲切分离开。
10.根据权利要求7或8所述的智能卡,其特征在于,通信芯片通过热熔胶的方式与卡基固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏恒宝智能系统技术有限公司,未经江苏恒宝智能系统技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022171546.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种路由器用防护装置
- 下一篇:一种传感器控制器插座结构