[实用新型]一种温湿度传感终端结构有效
| 申请号: | 202022161952.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN213812377U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 李代万;谢晓东 | 申请(专利权)人: | 北京世福宝科技有限公司 |
| 主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24;G01K1/16 |
| 代理公司: | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人: | 孙东风 |
| 地址: | 100041 北京市石景山区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温湿度 传感 终端 结构 | ||
1.一种温湿度传感终端结构,包括温湿度传感元件,其特征在于,还包括用于设置温湿度传感元件的壳体,所述壳体开设有感测开口;
所述温湿度传感元件表面贴附有导热板;
所述温湿度传感元件卡设于所述感测开口的内侧;
所述导热板卡设于所述感测开口的外侧,并封堵住所述感测开口。
2.如权利要求1所述的温湿度传感终端结构,其特征在于,还包括数据处理单元;
所述数据处理单元设置于所述壳体内部,该数据处理单元与所述温湿度传感元件电性连接,并接收所述温湿度传感元件的信号。
3.如权利要求2所述的温湿度传感终端结构,其特征在于,还包括通信模块,所述通信模块与所述数据处理单元电性连接。
4.如权利要求2所述的温湿度传感终端结构,其特征在于,还包括显示输出模块,所述显示输出模块与所述数据处理单元电性连接。
5.如权利要求1所述的温湿度传感终端结构,其特征在于,所述感测开口的周边开设多个通气孔。
6.如权利要求1所述的温湿度传感终端结构,其特征在于,所述导热板为铝合金板、或者铁板、或者铜板、或者银板、或者不锈钢板。
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