[实用新型]一种温湿度传感终端结构有效

专利信息
申请号: 202022161952.5 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213812377U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 李代万;谢晓东 申请(专利权)人: 北京世福宝科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24;G01K1/16
代理公司: 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 代理人: 孙东风
地址: 100041 北京市石景山区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 温湿度 传感 终端 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种温湿度传感终端结构,包括温湿度传感元件,所述温湿度传感元件表面贴附有导热板。本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,由于导热板与外部环境的接触面积更大,因此能够更快速的响应外部的环境温度,又由于该导热板是贴附于温湿度传感元件的表面设置的,因此,所述温湿度传感元件可借助该导热板而快速响应环境温度,从而实现对环境温度的精准、快速测量。

技术领域

本实用新型涉及一种终端结构,尤其涉及一种温湿度传感终端结构。

背景技术

温湿度传感终端作为温度与湿度的测量传感元件,其精确度倍受关注。

现有技术中,通常是将温湿度传感元件置于壳体内,并设置对应的电池模块、通信模块、显示模块,以对所处环境的温度与湿度进行测量,并能够就地显示或者远传至控制平台。

对于温湿度传感元件而言,其对湿度的测量是基于空气的流通性进行的,即只需确保空气流通至温湿度传感元件即可实现精确测量;而对于环境温度的测量则是感测所处环境的温度,由于传感元件与环境的接触面积有限,同时壳体又多为塑料等热的不良导体材料制成,壳体内外通过空气传导,导致传感器表面的温度变化慢,因此,其对温度的感测不甚敏感。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的弊端,提供一种温湿度传感终端结构。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构,包括温湿度传感元件,所述温湿度传感元件表面贴附有导热板。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,还包括用于设置温湿度传感元件的壳体,所述壳体开设有感测开口;

所述温湿度传感元件卡设于所述感测开口的内侧;

所述导热板卡设于所述感测开口的外侧,并封堵住所述感测开口。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,还包括数据处理单元;

所述数据处理单元设置于所述壳体内部,该数据处理单元与所述温湿度传感元件电性连接,并接收所述温湿度传感元件的信号。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,还包括通信模块,所述通信模块与所述数据处理单元电性连接。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,还包括显示输出模块,所述显示输出模块与所述数据处理单元电性连接。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,所述感测开口的周边开设多个通气孔。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,所述导热板为铝合金板、或者铁板、或者铜板、或者银板、或者不锈钢板。

本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,由于导热板与外部环境的接触面积更大,因此能够更快速的响应外部的环境温度,又由于该导热板是贴附于温湿度传感元件的表面设置的,因此,所述温湿度传感元件可借助该导热板而快速响应环境温度,从而实现对环境温度的精准、快速测量。

附图说明

图1为本实用新型所述温湿度传感终端结构的示意图;

图2为本实用新型所述温湿度传感终端结构中的壳体的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1、图2所示,本实用新型所述的温湿度传感终端结构,包括温湿度传感元件21,为了令所述温湿度传感元件21能够快速的感测到环境温度,还在所述温湿度传感元件21的表面贴附设置有导热板22。该导热板22采用热的良导体材料制成,例如铝合金板、或者铜板、或者铁板、或者不锈钢板、或者银板等。

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