[实用新型]一种骨传导麦克风

说明书

本实用新型提供了一种骨传导麦克风，骨传导麦克风包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。本实用新型可以减小骨传导麦克风的尺寸以及增强抗电磁干扰性能。

【技术领域】

本实用新型属于麦克风技术领域，尤其涉及一种骨传导麦克风。

【背景技术】

随着科技的进步，市面上出现一种利用骨传导方式实现声音传播的麦克风，在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，避免空气传播声音所产生的噪声干扰，极高地保证声音质量。但是相关技术中的骨传导麦克风是在传统的MEMS麦克风外部增设一振动结构件，使得麦克风整体占据较大的空间，并且由于没有受到屏蔽作用，容易受到电磁干扰。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种骨传导麦克风，旨在减小骨传导麦克风的尺寸以及增强抗电磁干扰性能。

本实用新型的技术方案如下：一种骨传导麦克风，包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。

进一步地，所述质量块固定在所述振膜远离所述腔体一侧。

进一步地，所述质量块沿所述振膜的振动方向的正投影落在所述腔体范围内。

进一步地，质量块的中心点与所述振膜的中心点的连线平行于所述振膜的振动方向。

进一步地，所述振膜与所述质量块粘接固定。

进一步地，所述质量块通过半导体工艺附着在所述振膜上。

进一步地，所述质量块为硅材质。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的骨传导麦克风的振动结构包括基板、固定在基板上方的振膜以及固定在振膜上的质量块，当通过骨头传播的振动信号传递至骨传导麦克风时，质量块响应于振动信号后相对MEMS芯片发生位移，从而使得MEMS芯片所在腔体内的气体被压缩和拉伸，压强发生周期变化，变化的压强信号被MEMS芯片拾取，转化为电信号，ASIC芯片进一步将信号进行放大。并且由于振动结构设置于外壳内部，相比与相关技术在MEMS麦克风外部增设振动结构，减小了器件尺寸，有利于实现产品的小型化，还可以增强骨传导麦克风的抗电磁干扰性能。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例提供的骨传导麦克风的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的骨传导麦克风的分解结构示意图；

图3是图1A-A方向的剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例：

请参阅图1至图3，为本实用新型实施例提供的一种骨传导麦克风，包括外壳1、与外壳1盖接合围形成收容空间6的线路板2以及收容于收容空间6内的MEMS芯片4和ASIC芯片5，MEMS芯片4和ASIC芯片5与线路板2电连接，MEMS芯片4和ASIC芯片5之间电连接。外壳1可起到保护骨传导麦克风内部结构以及电磁屏蔽作用。