[实用新型]一种骨传导麦克风有效
| 申请号： | 202022142835.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN213342679U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张金宇;王凯;洪亭亭 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王海滨 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传导 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种骨传导麦克风，包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。
2.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块固定在所述振膜远离所述腔体一侧。
3.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块沿所述振膜的振动方向的正投影落在所述腔体范围内。
4.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，质量块的中心点与所述振膜的中心点的连线平行于所述振膜的振动方向。
5.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述振膜与所述质量块粘接固定。
6.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块通过半导体工艺附着在所述振膜上。
7.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块为硅材质。
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