[实用新型]一种搬运装置

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种搬运装置，包括机架、搬运机构和定位组件，搬运机构和定位组件均设置于机架上，搬运机构能够将机架上的工件搬运至定位组件上，以使定位组件对工件进行定位调整，提升了定位精度，搬运机构包括第一驱动组件、第二驱动组件和搬运组件，第一驱动组件设置于机架上；第二驱动组件与第一驱动组件相连；搬运组件与第二驱动组件的输出端转动相连，搬运组件包括两个承托件，第二驱动组件能够驱动两个承托件在水平面内转动，以对工件进行交替搬运，提升了搬运效率，第一驱动组件能够驱动第二驱动组件移动，以带动搬运组件将工件搬运到定位组件上。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种搬运装置。

背景技术

随着半导体技术创新发展，封装产品需求不断提升，封测行业持续进步。自动化作业成为趋势，与之相关的自动搬运装置应运而生。在半导体封装自动化的过程中，往往使用自动搬运装置对晶圆片进行搬运作业，然而，现有的自动搬运装置往往仅使用一个机械手对晶圆片进行搬运，无法针对加工时间较短的晶圆片进行频繁地取放，此种搬运装置的工作效率较低，此外，由于目前的搬运装置其定位精度不高，在对晶圆片进行搬运时不能保持晶圆片在同一个下料位置，极大地影响了后序的加工精度，降低了产品的质量。

因此，亟需设计一种搬运装置，以解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种搬运装置，以提升搬运装置的搬运效率和定位精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种搬运装置，包括机架、搬运机构和定位组件，所述搬运机构和所述定位组件均设置于所述机架上，所述搬运机构能够将所述机架上的工件搬运至所述定位组件上，以使所述定位组件对所述工件进行定位调整，所述搬运机构包括：

第一驱动组件，设置于所述机架上；

第二驱动组件，与所述第一驱动组件相连；及

搬运组件，与所述第二驱动组件的输出端转动相连，所述搬运组件包括两个承托件，所述第二驱动组件能够驱动两个所述承托件在水平面内转动，以对所述工件进行交替搬运，所述第一驱动组件能够驱动所述第二驱动组件移动，以带动所述搬运组件将所述工件搬运到所述定位组件上。

该搬运装置包括机架、搬运机构和定位组件，搬运机构和定位组件均设置于机架上，搬运机构能够将机架上的工件搬运至定位组件上，以使定位组件对工件进行定位调整，提升了定位精度，搬运机构包括第一驱动组件、第二驱动组件和搬运组件，第一驱动组件设置于机架上；第二驱动组件与第一驱动组件相连；搬运组件与第二驱动组件的输出端转动相连，搬运组件包括两个承托件，第二驱动组件能够驱动两个承托件在水平面内转动，以对工件进行交替搬运，提升了搬运效率，第一驱动组件能够驱动第二驱动组件移动，以带动搬运组件将工件搬运到定位组件上。

作为优选，所述第一驱动组件包括：

第一滑轨，设置于所述机架上，所述第一滑轨沿X轴方向延伸；

第二滑轨，滑动设置于所述第一滑轨上，所述第二滑轨沿Y轴方向延伸；

第三滑轨，滑动设置于所述第二滑轨上，所述第三滑轨沿Z轴方向延伸，所述第二驱动组件滑动设置于所述第三滑轨上；

第一驱动源，设置于所述第一滑轨上，且能驱动所述第二滑轨沿所述第一滑轨的长度方向移动；

第二驱动源，设置于所述第二滑轨上，且能驱动所述第三滑轨沿所述第二滑轨的长度方向移动；及

第三驱动源，设置于所述第三滑轨上，且能驱动所述第二驱动组件沿所述第三滑轨的长度方向移动。

该结构的第一驱动组件能够驱动与搬运组件相连的第二驱动组件在X、Y和Z的三个方向上进行移动，以使搬运组件对工件进行搬运。