[实用新型]终端设备

说明书

本公开是关于一种终端设备，包括：一个或多个处理器；中框，所述中框设置于所述处理器上方；柔性导热层，所述柔性导热层全部或部分的设置于所述中框的下表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层的下表面通过导热胶与所述处理器连接，所述屏蔽层的上表面通过导热胶与所述柔性导热层连接。通过设置柔性导热层，使柔性导热层的全部或部分贴合于中框的下表面，以减小处理器的热量传导至中框的距离，进而减小处理器进行热传导的热阻值，使处理器产生的热量及时并快速地传导至中框进行散开，进而提高终端设备整体的散热效果，显著改善处理器的温升。

技术领域

本公开涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

随着智能电子产品的发展，在追求智能电子产品高性能的同时，则伴随着其内部的发热元件的发热量会越来越高。如果不及时对发热元件的发热量进行散热处理，则会严重降低智能电子产品的性能。例如在手机产品中，当手机运行高性能高帧率手机游戏时，由于手机中的发热元件的发热量增高，进而导致手机游戏画面卡顿，严重影响用户的游戏体验。

在相关技术中，由于面向显示屏方向上的手机中框的一面较平整，因此将散热材料设置在中框的此面上，由此散热材料至发热元件间的距离大于中框的厚度。由于散热材料至发热元件间的距离大，发热元件的发热量在散热材料中的热阻值则会增大，因此导致发热元件的发热量无法快速通过散热材料散开，严重影响了整机的性能和温升体验。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端设备。

本公开实施例提供一种终端设备，包括：一个或多个处理器；中框，所述中框设置于所述处理器上方；柔性导热层，所述柔性导热层全部或部分的设置于所述中框的下表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层的下表面通过导热胶与所述处理器连接，所述屏蔽层的上表面通过导热胶与所述柔性导热层连接。

一种实施方式中，所述中框下表面非平面；所述柔性导热层贴合于所述中框下表面。

一种实施方式中，所述中框设置有通孔；所述柔性导热层一端设置于所述中框下表面，另一端穿过所述通孔，与所述中框上表面贴合。

一种实施方式中，所述柔性导热层为柔性均温板或柔性热管。

一种实施方式中，所述终端设备还包括：主板，所述一个或多个处理器设置于所述主板上表面；屏蔽盖，所述屏蔽盖设置于所述主板上，所述屏蔽盖包括围绕所述一个或多个处理器设置的侧壁，以及与所述侧壁顶端连接且位于所述处理器上方的顶壁，所述顶壁开设有散热孔；其中，所述屏蔽层覆盖所述散热孔。

一种实施方式中，所述屏蔽层为金属箔。

一种实施方式中，所述屏蔽层为柔性均温板或柔性热管。

一种实施方式中，所述屏蔽层设置于所述屏蔽盖的所述顶壁的上侧面或下侧面。

一种实施方式中，所述屏蔽层还覆盖于所述屏蔽盖的所述侧壁。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的终端设备，通过设置柔性导热层，使柔性导热层的全部或部分贴合于中框的下表面，以减小处理器散热的热量传导至中框的距离，进而减小处理器进行热传导的热阻值，使处理器产生的热量及时并快速地传导至中框进行散开，进而提高终端设备整体的散热效果，显著改善处理器的温升。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据相关一示例性实施例示出的一种终端设备的剖视图。