[实用新型]终端设备有效

专利信息
申请号: 202022102434.6 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212970586U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 龙静 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端设备
【权利要求书】:

1.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:

一个或多个处理器;

中框,所述中框设置于所述处理器上方;

柔性导热层,所述柔性导热层全部或部分的设置于所述中框的下表面;以及

屏蔽层,所述屏蔽层的下表面通过导热胶与所述处理器连接,所述屏蔽层的上表面通过导热胶与所述柔性导热层连接。

2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,

所述中框下表面非平面;

所述柔性导热层贴合于所述中框下表面。

3.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,

所述中框设置有通孔;

所述柔性导热层一端设置于所述中框下表面,另一端穿过所述通孔,与所述中框上表面贴合。

4.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,

所述柔性导热层为柔性均温板或柔性热管。

5.根据权利要求1至4任一项所述的终端设备,其特征在于,

所述终端设备还包括:

主板,所述一个或多个处理器设置于所述主板上表面;

屏蔽盖,所述屏蔽盖设置于所述主板上,所述屏蔽盖包括围绕所述一个或多个处理器设置的侧壁,以及与所述侧壁顶端连接且位于所述处理器上方的顶壁,所述顶壁开设有散热孔;

其中,所述屏蔽层覆盖所述散热孔。

6.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,

所述屏蔽层为金属箔。

7.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,

所述屏蔽层为柔性均温板或柔性热管。

8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,

所述屏蔽层设置于所述屏蔽盖的所述顶壁的上侧面或下侧面。

9.根据权利要求8所述的终端设备,其特征在于,

所述屏蔽层还覆盖于所述屏蔽盖的所述侧壁。

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