[实用新型]终端设备有效
| 申请号: | 202022102434.6 | 申请日: | 2020-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN212970586U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 龙静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 终端设备 | ||
1.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:
一个或多个处理器;
中框,所述中框设置于所述处理器上方;
柔性导热层,所述柔性导热层全部或部分的设置于所述中框的下表面;以及
屏蔽层,所述屏蔽层的下表面通过导热胶与所述处理器连接,所述屏蔽层的上表面通过导热胶与所述柔性导热层连接。
2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,
所述中框下表面非平面;
所述柔性导热层贴合于所述中框下表面。
3.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,
所述中框设置有通孔;
所述柔性导热层一端设置于所述中框下表面,另一端穿过所述通孔,与所述中框上表面贴合。
4.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,
所述柔性导热层为柔性均温板或柔性热管。
5.根据权利要求1至4任一项所述的终端设备,其特征在于,
所述终端设备还包括:
主板,所述一个或多个处理器设置于所述主板上表面;
屏蔽盖,所述屏蔽盖设置于所述主板上,所述屏蔽盖包括围绕所述一个或多个处理器设置的侧壁,以及与所述侧壁顶端连接且位于所述处理器上方的顶壁,所述顶壁开设有散热孔;
其中,所述屏蔽层覆盖所述散热孔。
6.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,
所述屏蔽层为金属箔。
7.根据权利要求5所述的终端设备,其特征在于,
所述屏蔽层为柔性均温板或柔性热管。
8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,
所述屏蔽层设置于所述屏蔽盖的所述顶壁的上侧面或下侧面。
9.根据权利要求8所述的终端设备,其特征在于,
所述屏蔽层还覆盖于所述屏蔽盖的所述侧壁。
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