[实用新型]一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构

说明书

本发明公开了一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，具体为底座、纵向导轨、传送带、集成芯片和夹持座，所述底座顶部的两侧均安装有驱动轨，且驱动轨内均固定有活动座，所述活动座的顶端均安装有支撑柱，且支撑柱一侧的中间位置处安装有控制面板，所述支撑柱之间的顶端安装有连接板，且连接板内部的一侧开设有活动槽，该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，通过设置有两个传送带和夹持座，夹持座可在液压伸缩杆作用下向电路板靠拢，对电路板进行夹持，方便对电路板进行打磨操作，即传送带既能够作为传送机构对电路板进行上料又可配合夹持座使用作为打磨的工作台，便于芯片的批量化检测与打磨，生产的效率更高。

技术领域

本发明涉及芯片打磨技术领域，具体为一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，在集成电路的生产和调试过程中，往往会因为各种问题出现不良品，特别是芯片这种超高精密度的电子器件的装配过程中，会产生一定数量的不良，此时主板若是和芯片一起作为废品会大大的提高生产成本，因此通常是将不良芯片除去，再对重新装配合格芯片。

现有技术通常是利用打磨机对芯片进行物理粉碎，但是传统的打磨机构需要人工对集成电路板进行逐个上料和卸料，一次只能对一块电路板进行打磨，效率较低，且打磨时无法实时监测打磨平整度，可能会因为过度打磨对主板造成损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，包括底座、纵向导轨、传送带、集成芯片和夹持座，所述底座顶部的两侧均安装有驱动轨，且驱动轨内均固定有活动座，所述活动座的顶端均安装有支撑柱，且支撑柱一侧的中间位置处安装有控制面板，所述支撑柱之间的顶端安装有连接板，且连接板内部的一侧开设有活动槽，所述活动槽内固定有第二丝杆，且活动槽一侧的连接板内安装有第二驱动电机，第二驱动电机的输出端通过转轴与第二丝杆连接，所述连接板外侧靠近活动槽的位置处套设有活动套，且活动套内部的中间位置处设置有与第二丝杆相配合的第二丝杆套，所述活动套的一端安装有纵向导轨，且纵向导轨远离活动套的一端设置有安装座，所述安装座远离活动套的一端通过螺栓固定有限位套，且安装座与限位套内之间固定有打磨电机，所述打磨电机底部输出端通过转轴安装有打磨头，所述打磨电机外侧的底部固定有安装架，且安装架底部的一侧安装有粗糙度仪，所述安装架底部的另一侧固定有微型液压伸缩杆，且微型液压伸缩杆的底端安装有检测探针，所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有传送架，且传送架内部的两侧均设置有传送带，所述传送带之间均匀设置有隔板，且隔板之间均安装有集成芯片，所述传送架两侧的中间位置处均安装有液压伸缩杆，且传送架两侧靠近液压伸缩杆的位置处均开设有槽体，所述槽体内均设置有夹持座，且液压伸缩杆的输出端均与夹持座连接，所述传送架靠近传送带一侧顶部的中间位置处均安装有固定板，且固定板底部均铰接有弹簧连接柱。

可选的，所述底座顶部靠近控制面板的一侧安装有废屑收集箱，且废屑收集箱内部远离传送架一侧的底端安装有抽风机，所述废屑收集箱内部靠近抽风机一侧的顶端横向固定有挡板，且废屑收集箱顶部靠近抽风机的一侧安装有收集管，所述收集管的末端贯穿传送架的侧壁延伸至传送架内部中央位置处，且收集管的末端固定有喇叭状的吸料头，所述废屑收集箱的内部长度为挡板长度的1.2倍。

可选的，所述驱动轨内部的一端均安装有第一驱动电机，且驱动轨的内部均设置有第一丝杆，第一驱动电机的输出端均通过转轴与第一丝杆连接，所述活动座的纵截面均呈王字状设计，且驱动轨的内部形状均与活动座相吻合，所述活动座内部的中间位置处均开设有与第一丝杆相配合的第一丝杆套。