[实用新型]一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构

权利要求书

1.一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，包括底座（1）、纵向导轨（7）、传送带（13）、集成芯片（25）和夹持座（31），其特征在于：所述底座（1）顶部的两侧均安装有驱动轨（2），且驱动轨（2）内均固定有活动座（3），所述活动座（3）的顶端均安装有支撑柱（4），且支撑柱（4）一侧的中间位置处安装有控制面板（16），所述支撑柱（4）之间的顶端安装有连接板（5），且连接板（5）内部的一侧开设有活动槽（501），所述活动槽（501）内固定有第二丝杆（1801），且活动槽（501）一侧的连接板（5）内安装有第二驱动电机（18），第二驱动电机（18）的输出端通过转轴与第二丝杆（1801）连接，所述连接板（5）外侧靠近活动槽（501）的位置处套设有活动套（6），且活动套（6）内部的中间位置处设置有与第二丝杆（1801）相配合的第二丝杆套（601），所述活动套（6）的一端安装有纵向导轨（7），且纵向导轨（7）远离活动套（6）的一端设置有安装座（10），所述安装座（10）远离活动套（6）的一端通过螺栓固定有限位套（1001），且安装座（10）与限位套（1001）内之间固定有打磨电机（8），所述打磨电机（8）底部输出端通过转轴安装有打磨头（32），所述打磨电机（8）外侧的底部固定有安装架（20），且安装架（20）底部的一侧安装有粗糙度仪（9），所述安装架（20）底部的另一侧固定有微型液压伸缩杆（2001），且微型液压伸缩杆（2001）的底端安装有检测探针（11），所述底座（1）顶部远离控制面板（16）的一侧安装有传送架（12），且传送架（12）内部的两侧均设置有传送带（13），所述传送带（13）之间均匀设置有隔板（21），且隔板（21）之间均安装有集成芯片（25），所述传送架（12）两侧的中间位置处均安装有液压伸缩杆（24），且传送架（12）两侧靠近液压伸缩杆（24）的位置处均开设有槽体（1202），所述槽体（1202）内均设置有夹持座（31），且液压伸缩杆（24）的输出端均与夹持座（31）连接，所述传送架（12）靠近传送带（13）一侧顶部的中间位置处均安装有固定板（23），且固定板（23）底部均铰接有弹簧连接柱（30）。

2.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述底座（1）顶部靠近控制面板（16）的一侧安装有废屑收集箱（14），且废屑收集箱（14）内部远离传送架（12）一侧的底端安装有抽风机（15），所述废屑收集箱（14）内部靠近抽风机（15）一侧的顶端横向固定有挡板（1401），且废屑收集箱（14）顶部靠近抽风机（15）的一侧安装有收集管（1402），所述收集管（1402）的末端贯穿传送架（12）的侧壁延伸至传送架（12）内部中央位置处，且收集管（1402）的末端固定有喇叭状的吸料头（22），所述废屑收集箱（14）的内部长度为挡板（1401）长度的1.2倍。

3.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述驱动轨（2）内部的一端均安装有第一驱动电机（17），且驱动轨（2）的内部均设置有第一丝杆（201），第一驱动电机（17）的输出端均通过转轴与第一丝杆（201）连接，所述活动座（3）的纵截面均呈王字状设计，且驱动轨（2）的内部形状均与活动座（3）相吻合，所述活动座（3）内部的中间位置处均开设有与第一丝杆（201）相配合的第一丝杆套（301）。

4.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述纵向导轨（7）顶部的中间位置处固定有第三驱动电机（19），且纵向导轨（7）内部的中间位置处纵向安装有第三丝杆（27），第三驱动电机（19）的输出端通过转轴与第三丝杆（27）连接，所述纵向导轨（7）内部的两侧均纵向安装有限位导柱（28），且纵向导轨（7）的内部设置有升降板（26），所述升降板（26）的内部均开设有与第三丝杆（27）和限位导柱（28）相配合的丝杆槽（2602）和限位槽（2601），且升降板（26）靠近安装座（10）一端的两侧均设置有连接部（2603），所述纵向导轨（7）靠近安装座（10）一端的两侧均开设有通槽（701），且连接部（2603）均贯穿通槽（701）与安装座（10）连接。