[实用新型]一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构

说明书

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构，包括PCB板，PCB板表面的中部设有单晶硅片，单晶硅片的表面粘接有绝缘层，绝缘层的表面粘接有金属导电层，金属导电层的表面电性连接有多个呈矩阵式排布的LED芯片，金属导电层的外侧设有金刚石膜组件，金刚石膜组件包括金刚石薄膜板和框形金刚石膜。该用于硅片散热的金刚石膜散热结构，通过单晶硅片、绝缘层和金属导电层构成硅基板，用于安装LED芯片，通过金刚石薄膜板提高LED芯片部分的热量导出效率，通过框形金刚石膜将单晶硅片、绝缘层和金属导电层传递的热量导出，提高单晶硅片的热量导出率。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构。

背景技术

LED灯具有体积小、结构紧凑的优点，可以嵌入各种灯具中，组成满足不同要求的应用系统，其中大功率白光LED是一种新型半导体固体光源，照明效果很好，但是随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量也会增大，现有的LED芯片主要是在蓝宝石基体上生长LED，并与硅基板相连接，通过硅基板中的单晶硅片对LED芯片进行散热，但是单晶硅片在大功率LED中的导热性能不理想，当大功率LED芯片长时间工作后，容易导致LED芯片温度升高，从而导致LED性能降低，鉴于此，我们提出一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构，以解决上述背景技术中提出由于单晶硅片本身导热性能不是太好，大功率LED芯片在长时间工作后温度升高，容易导致LED性能降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构，包括PCB板，所述PCB板表面的中部设有单晶硅片，所述单晶硅片的表面粘接有绝缘层，所述绝缘层的表面粘接有金属导电层，所述金属导电层的表面电性连接有多个呈矩阵式排布的LED芯片，且控制所述LED芯片电流的P型接线端和N型接线端安装在所述绝缘层的两侧上并通过对应的电极线与PCB板电性连接，所述金属导电层的外侧设有金刚石膜组件，所述金刚石膜组件包括金刚石薄膜板和框形金刚石膜，所述PCB板的表面且靠近一侧边缘的位置电性连接有温度传感器。

优选的，所述温度传感器的检测部分与所述框形金刚石膜的侧面相贴合。

优选的，所述框形金刚石膜的内壁分别与单晶硅片、绝缘层和金属导电层的外侧相贴合。

优选的，所述金刚石薄膜板的表面开设有与多个所述LED芯片位置相对应的矩形安装孔，且所述金刚石薄膜板的厚度小于所述LED芯片的厚度。

优选的，所述框形金刚石膜的两侧且靠近前侧的位置开设有对称分布的安装通孔，两个所述安装通孔的内径分别与所述P型接线端和N型接线端的外径相适配。

优选的，所述金刚石薄膜板的底面与所述金属导电层的表面完全贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该用于硅片散热的金刚石膜散热结构，通过单晶硅片、绝缘层和金属导电层构成硅基板，用于安装LED芯片，通过金刚石薄膜板提高LED芯片部分的热量导出效率，通过框形金刚石膜将单晶硅片、绝缘层和金属导电层传递的热量导出，提高单晶硅片的热量导出率，并通过温度传感器进行实时检测，当框形金刚石膜的温度较高时，说明LED芯片产生的热量已经不能被金刚石薄膜板和单晶硅片及时散出了，从而通过PCB板控制LED芯片的输入电流来降低LED的功率，对LED芯片起到保护作用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中的整体部分分解结构示意图；

图3为本实用新型中的金刚石膜组件结构示意图。