[实用新型]摄像头模组及电子装置

说明书

一种摄像头模组及电子装置，其中所述摄像头模组包括壳体，所述壳体包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；镜头组件，所述镜头组件包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，连接所述壳体与所述镜头组件；吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线，上述摄像头模组通过壳体与镜头紧密连接，且在所述壳体上设有吸光膜，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子装置。

背景技术

现有的摄像头模组中，镜头一般通过胶粘物与底座实现贴合，现有技术中，一般为AA胶，但由于AA胶较厚且吸光率较低，厚度达到0.12mm左右，使光源通过AA胶透射进入摄像头模组，造成漏光，影响拍摄效果。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种摄像头模组及电子装置，结构紧凑，降低漏光风险，使用可靠。

本申请一实施方式中提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：

壳体，包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；

镜头组件，包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，连接所述壳体与所述镜头组件；

吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述吸光膜包括一层或多层光学镀膜。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括粘结层，所述粘结层设置于所述壳体与所述连接座之间。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述本体设有第一凹陷和第二凹陷，所述第一凹陷与所述第二凹陷对称设置，所述摄像头模组还包括玻璃片和感光芯片，所述第一凹陷用于容置所述玻璃片，所述第二凹陷用于容置感光芯片。

进一步的，在本申请的一些实施例中，设置于所述本体上的凸台与设置于所述连接座的凸台为框架结构。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述连接座包括第一端面，所述凹槽或凸台环绕所述第一端面边缘设置。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述玻璃片、感光芯片及所述镜头的中心位于同一直线上，用于使通过所述镜头的光线透过所述玻璃，以在所述感光芯片上成像。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括电路板，所述电路板连接于所述壳体，且所述电路板与所述感光芯片电性连接，用于为所述感光芯片提供电能。

进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括连接器，所述连接器连接于电路板，所述连接器用于与外部元件实现连接。

本申请的实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括上述的摄像头模组。

上述摄像头模组及电子装置，通过壳体与镜头设有的凸台和凹槽形成配合，且在所述壳体上涂覆有吸光膜，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。

附图说明

图1为本申请一实施例中的摄像头模组的结构示意图。

图2为本申请一实施例中的镜头的结构示意图。

图3为本申请另一实施例中的壳体的结构示意图。

图4为本申请另一实施例中的镜头的结构示意图。

图5为本申请一实施例中的电子装置的主视图。

主要组件符号说明