[实用新型]摄像头模组及电子装置

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

壳体，包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；

镜头组件，包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，以连接所述壳体与所述镜头组件；

吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述吸光膜包括一层或多层光学镀膜。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括粘结层，所述粘结层设置于所述壳体与所述连接座之间。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述本体设有第一凹陷和第二凹陷，所述第一凹陷与所述第二凹陷对称设置，所述摄像头模组还包括玻璃片和感光芯片，所述第一凹陷用于容置所述玻璃片，所述第二凹陷用于容置感光芯片。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，设置于所述本体上的凸台与设置于所述连接座的凸台为框架结构。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述连接座包括第一端面，所述凹槽或凸台环绕所述第一端面边缘设置。

7.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于：所述玻璃片、感光芯片及所述镜头的中心位于同一直线上，用于使通过所述镜头的光线透过所述玻璃，以在所述感光芯片上成像。

8.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括电路板，所述电路板连接于所述壳体，且所述电路板与所述感光芯片电性连接，用于为所述感光芯片提供电能。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括连接器，所述连接器连接于电路板，所述连接器用于与外部元件实现连接。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至9中任意一项所述的摄像头模组。