[实用新型]发光组件

说明书

本实用新型涉及一种发光组件。该发光组件包括封装基板、多个发光器件、多个导热结构、绝缘层、导电导热层以及驱动芯片；封装基板具有相对的第一表面和第二表面，封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔；多个发光器件设置在第一表面上；多个导热结构，一一对应设置在过孔中；绝缘层设置在多个发光器件的表面；导电导热层设置在绝缘层远离发光器件一侧的表面，且导电导热层与至少部分导热结构接触设置；驱动芯片设置在第二表面上，驱动芯片用于驱动发光器件。上述发光组件具有有效的导热结构通道，也具有静电防护结构，因此有效解决了现有技术中发光组件的导热问题和静电防护问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光组件。

背景技术

微型发光二极管(Mini LED，Mini Light Emitting Diode)作为新一代显示技术，相比于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light EmittingDiode，有机发光二极管)技术，其亮度更高、发光效率更好、同时具有低功耗和长寿命的性能。

然而，传统Mini LED显示屏在置于户外环境中(尤其是阳光照射下的环境中)使用时，因太阳曝晒所产生的热量会在LED灯板前表面的密封胶体内集聚；同时，位于Mini LED灯板背侧的电路板为纤维材质，也属于不良导热体，处于工作状态下的Mini LED灯板所产生的热量也会同时集聚在密封胶体内。这样，阳光暴晒所产生的热量会与Mini LED工作时所产生的热量相互叠加，且由于整个显示器缺少热量传递及散发的有效结构通道，在持续的阳光曝晒下及显示器的持续工作下，会造成Mini LED显示器内部温度急剧升高且随环境温度、显示灯板亮度变化而导致温度急剧变化、持续升高，由高温导致Mini LED显示器普遍存在诸如灯体温度过高、温升不可控，继而带来死灯率增加、光衰现象严重、灯板变形、故障频繁等诸多问题。另外，对于室内应用的Mini LED显示屏，在长期工作状态下灯板表面的温度也约50℃，大大降低了用户使用体验效果。

除了散热问题，传统的Mini LED显示屏还存在静电问题，也易造成元件损坏，因此需要采取静电防护措施(Electro-Static discharge，ESD)。

基于以上因素，有必要提供一种散热性能更好、静电防护效果更佳的发光组件。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光组件，旨在解决现有技术中Mini LED显示屏散热性差，静电问题严重的问题。

一种发光组件，其包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔；多个发光器件，设置在第一表面上；多个导热结构，一一对应设置在过孔中；绝缘层，设置在多个发光器件的表面；导电导热层，设置在绝缘层远离发光器件一侧的表面，且导电导热层与至少部分导热结构接触设置；以及驱动芯片，设置在第二表面上，驱动芯片用于驱动发光器件。

本实用新型提供的上述发光组件，通过在发光器件表面设置绝缘层，并在绝缘层远离发光结构的一侧表面设置导电导热层，能够收集发光器件工作运行过程中产生的热量，也能够收集因外界阳光照射积累在组件封装基板正面(设置发光器件的一侧)的热量。同时，由于封装基板开设有多个连通第一表面和第二表面的过孔，且过孔中设置有与上述导电导热层接触的导热结构，这样就能够将导电导热层中收集的热量通过导热结构传输至封装基板背面(设置驱动芯片的一侧)，从而将热量散出。此外，藉由上述绝缘层，避免了导电导热层与发光器件直接接触，且导电导热层也能够起到对发光器件的静电防护作用。

总之，本实用新型提供的上述发光组件，具有有效的导热结构通道，也具有静电防护结构。因此，本实用新型有效解决了现有技术中发光组件的导热问题和静电防护问题，大大改善了发光组件的散热性能，降低灯板表面温度，提高用户体验效果。同时提高了发光组件的防静电性能，提升了组件静电防护能力，也能有效提升市场竞争力。