[实用新型]发光组件

权利要求书

1.一种发光组件，其特征在于，包括：

封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述封装基板开设有多个连通所述第一表面和所述第二表面的过孔；

多个发光器件，设置在所述第一表面上；

多个导热结构，一一对应设置在所述过孔中；

绝缘层，设置在所述多个发光器件的表面；

导电导热层，设置在所述绝缘层远离所述发光器件一侧的表面，且所述导电导热层与至少部分所述导热结构接触设置；以及

驱动芯片，设置在所述第二表面上，所述驱动芯片用于驱动所述发光器件。

2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述多个发光器件设置在所述第一区域，所述过孔开设在所述第二区域并与所述第二表面连通。

3.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述发光器件与所述封装基板接触设置；所述绝缘层位于所述第一区域，并覆盖所述多个发光器件的未与所述封装基板接触的表面。

4.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述导电导热层包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述第一区域，且位于所述绝缘层远离所述发光器件一侧的表面；所述第二部分设置在所述第二区域，并与至少部分所述导热结构接触设置。

5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分的远离所述封装基板的一侧表面平齐。

6.如权利要求2至5中任一项所述的发光组件，其特征在于，

所述第二区域围绕所述第一区域设置；或者，

所述第二区域中的一部分围绕所述第一区域设置，另一部分设置在所述第一区域内所述发光器件之间的间隔处。

7.如权利要求1至5中任一项所述的发光组件，其特征在于，所述导热结构包括：

导热柱，设置在所述过孔的孔内；

第一导热垫，设置在所述过孔内，且与所述导热柱的朝向所述第一表面的一端连接，所述第一导热垫背离所述导热柱的一侧表面与所述第一表面平齐；以及

第二导热垫，设置在所述过孔内，且与所述导热柱的朝向所述第二表面的一端连接，所述第二导热垫背离所述导热柱的一侧表面与所述第二表面平齐；

其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述第一导热垫和所述第二导热垫的截面积均大于所述导热柱的截面积。

8.如权利要求7所述的发光组件，其特征在于，沿平行于所述第一表面的方向，所述第二导热垫的截面积大于所述第一导热垫的截面积。

9.如权利要求1至5中任一项所述的发光组件，其特征在于，所述导电导热层包括石墨烯-透明聚合物材料层、碳纳米管-透明聚合物材料层、金属纳米颗粒-透明聚合物材料层或ITO层。

10.如权利要求1至5中任一项所述的发光组件，其特征在于，所述绝缘层包括透明绝缘胶层。