[实用新型]一种用于半导体芯片生产用机械手

权利要求书

1.一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：包括支撑板（1）、底座（2）、支撑柱（7）和驱动电机（9），所述支撑板（1）的顶端固定有底座（2），且底座（2）的内部设置有驱动电机（9），所述底座（2）的顶端设置有支撑柱（7），所述支撑柱（7）的表面设置有滑槽（3），所述支撑柱（7）的顶端设置有第一伺服电机（5），所述支撑柱（7）一侧的顶端与底端均设置有调节结构（4），所述调节结构（4）包括壳体（401）、导向板（402）、第一齿轮（403）、第二齿轮（404）、第二伺服电机（405）以及推杆（406），所述壳体（401）的一端与移动筒（10）的一端固定连接，所述壳体（401）的内部设置有推杆（406），且推杆（406）一端贯穿壳体（401）并与遮挡结构（8）的一端固定连接，所述壳体（401）内部的一端设置有第一齿轮（403），所述第一齿轮（403）顶端的一侧设置有第二齿轮（404），所述壳体（401）内部的顶端设置有第二伺服电机（405），且第二伺服电机（405）底端与第二齿轮（404）顶端的中心位置处固定连接，所述壳体（401）底端的内部设置有导向板（402），且导向板（402）一端贯穿壳体（401）并与夹板（6）底部的一端固定，所述调节结构（4）的一端设置有夹板（6），所述夹板（6）的两侧均设置有遮挡结构（8），所述夹板（6）的顶端或底端均设置有防护结构（12），所述支撑柱（7）的内部活动有丝杆（11），且丝杆（11）的底端与驱动电机（9）的顶端相连接，所述丝杆（11）底端与底端的外部套设有移动筒（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述推杆（406）的表面设置有外螺纹，所述第一齿轮（403）的内部设置有内螺纹，所述第一齿轮（403）与第二齿轮（404）之间相互啮合。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述遮挡结构（8）包括遮挡板（801）、连接块（802）、固定销（803）以及凸块（804），所述遮挡板（801）的底端固定有连接块（802），所述连接块（802）的一侧等间距设置有固定销（803），所述连接块（802）的内部设置有凸块（804），且凸块（804）的一侧与夹板（6）的一侧固定。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述连接块（802）呈“C”形设计，所述连接块（802）内部的横截面大于凸块（804）的横截面。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述防护结构（12）包括安装槽（1201）、软垫（1202）以及凸垫（1203），所述安装槽（1201）设置在夹板（6）的顶端，所述安装槽（1201）的内部设置有凸垫（1203），所述凸垫（1203）的顶端固定有软垫（1202），且软垫（1202）的顶端延伸至夹板（6）的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述安装槽（1201）的横截面大于凸垫（1203）的横截面，所述软垫（1202）与凸垫（1203）构成卡接结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述移动筒（10）顶端与底端螺纹纹路相反，所述移动筒（10）关于移动筒（10）的中心线呈对称分布。