[实用新型]一种计算机主板辅助散热装置有效
| 申请号: | 202022055386.X | 申请日: | 2020-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN212675509U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 李志清 | 申请(专利权)人: | 河南工程学院 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人: | 乔玉萍 |
| 地址: | 451191 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 主板 辅助 散热 装置 | ||
本实用新型提出了一种计算机主板辅助散热装置,包括安装基座,安装基座两侧均设置有连接端,安装基座内开设有制冷腔,制冷腔内设置有温度监测组件、制冷组件和散热组件,制冷腔上部设置有支撑板,支撑板上开设有若干个通风孔,散热组件与通风孔相配合;所述安装基座两侧均开设有限位槽,限位槽内活动设置有限位板,限位板与计算机主板相配合;所述安装基座一端设置有控制盒,控制盒分别与温度监测组件、制冷组件和散热组件相连接。本实用新型整体结构设计简单,通过制冷腔内快速制冷,然后定向对计算机主板散热,可实现对计算机主板快速散热,避免因计算机主板过热造成计算机死机等。
技术领域
本实用新型涉及计算机主板的技术领域,尤其涉及一种计算机主板辅助散热装置。
背景技术
随着半导体技术的飞速发展,计算机内部主板大量元器件体积、功耗变小,大大降低了计算机主板的占用空间,并且计算机存储能力、运行速度等大幅度提高,计算机逐渐向高运行速度、低功耗、大存储等方向发展,因此计算机主板是整个计算机中最为核心的部分,计算机主板上安装有大量的集成电路,并搭载有各种芯片和插件,由于计算机主板微型化,各种电子元件同时运行积聚大量的热量使计算机主板温度升高,影响计算机运行速度,特别是在炎热天气,计算机极易出现死机、蓝屏等情况,给用户造成了很多麻烦。
实用新型内容
针对目前计算机主板微型化,各种电子元件同时运行积聚大量的热量使计算机主板温度升高,影响计算机运行速度,特别是在炎热天气,计算机极易出现死机、蓝屏等情况的技术问题,本实用新型提出一种计算机主板辅助散热装置。
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种计算机主板辅助散热装置,包括安装基座,安装基座两侧均设置有连接端,安装基座内开设有制冷腔,制冷腔内设置有温度监测组件、制冷组件和散热组件,制冷腔上部设置有支撑板,支撑板上开设有若干个通风孔,散热组件与通风孔相配合;所述安装基座两侧均开设有限位槽,限位槽内活动设置有限位板,限位板与计算机主板相配合;所述安装基座一端设置有控制盒,控制盒分别与温度监测组件、制冷组件和散热组件相连接。
优选地,所述制冷腔两侧均设置有制冷组件,制冷腔底部设置有散热组件,制冷腔内安装有温度监测组件;所述控制盒内设置有MCU,MCU分别与蓄电池、温度监测组件、制冷组件和散热组件相连接。
优选地,所述制冷组件包括半导体制冷片,半导体制冷片分别安装在制冷腔两侧,半导体制冷片制冷端设置在制冷腔内,半导体制冷片散热端设置在安装基座外部温度监测组件安装在制冷腔内,半导体制冷片通过继电器与MCU相连接。
优选地,所述散热组件包括散热扇,散热扇安装在制冷腔底部,散热扇与通风孔相配合,散热扇通过继电器与MCU相连接。
优选地,所述温度监测组件包括温度探头,温度探头安装在制冷腔内且温度探头通过A/D信号转换器与MCU相连接。
优选地,所述限位槽内安装有限位弹簧,限位弹簧与限位板固定连接且限位板活动设置在限位槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型通过将计算机主板插入在安装基座内,利用制冷腔内半导体制冷片进行制冷,利用散热扇将冷空气吹向计算机主板,使计算机主板快速散热,本实用新型在传统计算机机箱内配置散热扇的基础上作为急救快速散热装置,避免计算机出现死机、蓝屏等情况,解决了目前计算机主板微型化,各种电子元件同时运行积聚大量的热量使计算机主板温度升高,影响计算机运行速度,特别是在炎热天气,计算机极易出现死机、蓝屏等情况的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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