[实用新型]一种计算机主板辅助散热装置有效
| 申请号： | 202022055386.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212675509U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李志清 | 申请（专利权）人： | 河南工程学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 乔玉萍 |
| 地址： | 451191 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 辅助 散热 装置 | ||
1.一种计算机主板辅助散热装置，其特征在于，包括安装基座（1），安装基座（1）两侧均设置有连接端，安装基座（1）内开设有制冷腔（6），制冷腔（6）内设置有温度监测组件、制冷组件和散热组件，制冷腔上部设置有支撑板（2），支撑板（2）上开设有若干个通风孔，散热组件与通风孔相配合；所述安装基座（1）两侧均开设有限位槽（3），限位槽（3）内活动设置有限位板（4），限位板（4）与计算机主板相配合；所述安装基座（1）一端设置有控制盒，控制盒分别与温度监测组件、制冷组件和散热组件相连接。
2.根据权利要求1所述的计算机主板辅助散热装置，其特征在于，所述制冷腔两侧均设置有制冷组件，制冷腔底部设置有散热组件，制冷腔内安装有温度监测组件；所述控制盒内设置有MCU，MCU分别与蓄电池、温度监测组件、制冷组件和散热组件相连接。
3.根据权利要求1或2所述的计算机主板辅助散热装置，其特征在于，所述制冷组件包括半导体制冷片（5），半导体制冷片（5）分别安装在制冷腔（6）两侧，半导体制冷片（5）制冷端设置在制冷腔（6）内，半导体制冷片（5）散热端设置在安装基座（1）外部，半导体制冷片（5）通过继电器与MCU相连接。
4.根据权利要求1或2所述的计算机主板辅助散热装置，其特征在于，所述散热组件包括散热扇（7），散热扇（7）安装在制冷腔（6）底部，散热扇（7）与通风孔相配合，散热扇（7）通过继电器与MCU相连接。
5.根据权利要求1或2所述的计算机主板辅助散热装置，其特征在于，所述温度监测组件包括温度探头，温度探头安装在制冷腔内且温度探头通过A/D信号转换器与MCU相连接。
6.根据权利要求1所述的计算机主板辅助散热装置，其特征在于，所述限位槽（3）内安装有限位弹簧，限位弹簧与限位板（4）固定连接且限位板（4）活动设置在限位槽（3）内。
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