[实用新型]一种多功能集成式传感器

说明书

本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种多功能集成式传感器，包括基板，所述基板包括第一铜层、介质层和第二铜层，所述第一铜层、介质层和第二铜层从上到下依次连接，所述第一铜层的顶部固定连接有外壳和钝化层，所述外壳的两侧均设置有多个散热板，所述钝化层位于外壳的内侧，所述钝化层的顶部从左到右依次安装有第一安装座、抗干扰板和第二安装座，所述第一安装座的内部安装有惯性传感器本体。该多功能集成式传感器，通过在惯性传感器本体和气压传感器本体之间设置有抗干扰板，达到了抗干扰的目的，避免使用时惯性传感器本体和气压传感器本体之间出现干扰，保证了惯性传感器本体和气压传感器本体正常运行。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种多功能集成式传感器。

背景技术

随着手机、手表、手环、耳机等消费类电子产品防水性能的逐步提高以及消费者对整机产品“轻、薄、短、小”的要求，这类产品的核心零部件，传感器也朝着小型化、集成化和高防水等级的方向发展，目前，气压传感器和惯性传感器作为手机、手表等消费类电子产品的标配器件，将惯性传感器和防水气压传感集成封装，不仅有利于产品的信息采集，还能实现传感器功能的多样化，而现在的传感器应用方案，仅能实现气压传感器的防水功能，而惯性传感器仍采用独立的封装形式，容易导致产品整体尺寸较大，不利于产品小型化的发展。

中国已授权实用新型公开(公告)号：CN210165988U中公开的一种多功能集成式传感器，该多功能集成式传感器通过在集成式传感器内设置有惯性传感器和气压传感器，达到了使传感器集成化、多功能、低成本以及高防水性能的目的，但是实际中，在惯性传感器和气压传感器工作时，彼此之间容易出现干扰，降低了使用者的体验感。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多功能集成式传感器，解决了上述背景技术中提出的现有的多功能集成式传感器实际中在惯性传感器和气压传感器工作时，彼此之间容易出现干扰，降低了使用者体验感的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种多功能集成式传感器，包括基板，所述基板包括第一铜层、介质层和第二铜层，所述第一铜层、介质层和第二铜层从上到下依次连接，所述第一铜层的顶部固定连接有外壳和钝化层，所述外壳的两侧均设置有多个散热板，所述钝化层位于外壳的内侧，所述钝化层的顶部从左到右依次安装有第一安装座、抗干扰板和第二安装座，所述第一安装座的内部安装有惯性传感器本体，所述惯性传感器本体包括惯性传感器ASIC芯片和惯性传感器MEMS 芯片，所述惯性传感器ASIC芯片的一侧连接有两个第一金线，两个所述第一金线分别与惯性传感器MEMS芯片和基板连接，所述第二安装座的内部安装有气压传感器本体，所述气压传感器本体包括气压传感器ASIC芯片和气压传感器MEMS芯片，所述气压传感器ASIC芯片的一侧连接有两个第二金线，两个所述第二金线分别与气压传感器MEMS芯片和基板连接，所述外壳的内部填充有包裹惯性传感器本体和气压传感器本体的防水胶，所述抗干扰板包括金属层、第一胶粘剂层、吸波层、第二胶粘剂层和吸收剂层，吸收剂层根据MAXWELL方程，采用遗传算法(GA)，实现电磁波吸收材料仿真(CAD)，最大发挥吸收介质特性，并缩短材料的研制周期，可满足用户特种需求，所述金属层、第一胶粘剂层、吸波层、第二胶粘剂层和吸收剂层从左到右依次连接。

进一步的，所述外壳通过锡膏与第一铜层焊接密封，所述吸波层由复合材料制成，该复合材料以吸收电磁波为主。

进一步的，所述惯性传感器ASIC芯片位于惯性传感器MEMS芯片的底部，所述气压传感器ASIC芯片位于气压传感器MEMS芯片的底部。

进一步的，所述金属层由高导磁高损失的金属制成，可根据不同的应用频段，调整功能材料的浓度和配方，制成不同厚度及功效的电磁波吸收胶片。