[实用新型]一种多功能集成式传感器

权利要求书

1.一种多功能集成式传感器，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)包括第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)，所述第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)从上到下依次连接，所述第一铜层(2)的顶部固定连接有外壳(5)和钝化层(6)，所述外壳(5)的两侧均设置有多个散热板(7)，所述钝化层(6)位于外壳(5)的内侧，所述钝化层(6)的顶部从左到右依次安装有第一安装座(8)、抗干扰板(9)和第二安装座(10)，所述第一安装座(8)的内部安装有惯性传感器本体(11)，所述惯性传感器本体(11)包括惯性传感器ASIC芯片(12)和惯性传感器MEMS芯片(13)，所述惯性传感器ASIC芯片(12)的一侧连接有两个第一金线(14)，两个所述第一金线(14)分别与惯性传感器MEMS芯片(13)和基板(1)连接，所述第二安装座(10)的内部安装有气压传感器本体(15)，所述气压传感器本体(15)包括气压传感器ASIC芯片(16)和气压传感器MEMS芯片(17)，所述气压传感器ASIC芯片(16)的一侧连接有两个第二金线(18)，两个所述第二金线(18)分别与气压传感器MEMS芯片(17)和基板(1)连接，所述外壳(5)的内部填充有包裹惯性传感器本体(11)和气压传感器本体(15)的防水胶(19)，所述抗干扰板(9)包括金属层(20)、第一胶粘剂层(21)、吸波层(22)、第二胶粘剂层(23)和吸收剂层(24)，所述金属层(20)、第一胶粘剂层(21)、吸波层(22)、第二胶粘剂层(23)和吸收剂层(24)从左到右依次连接。

2.根据权利要求1所述的一种多功能集成式传感器，其特征在于，所述外壳(5)通过锡膏与第一铜层(2)焊接密封，所述吸波层(22)由复合材料制成，该复合材料以吸收电磁波为主。

3.根据权利要求1所述的一种多功能集成式传感器，其特征在于，所述惯性传感器ASIC芯片(12)位于惯性传感器MEMS芯片(13)的底部，所述气压传感器ASIC芯片(16)位于气压传感器MEMS芯片(17)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种多功能集成式传感器，其特征在于，所述金属层(20)由高导磁高损失的金属制成，可根据不同的应用频段，调整功能材料的浓度和配方，制成不同厚度及功效的电磁波吸收胶片。

5.根据权利要求1所述的一种多功能集成式传感器，其特征在于，所述吸收剂层(24)采用纳米材料、平面六角铁氧体、非晶磁性纤维、颗粒膜等高性能吸收剂制成，其利用电磁共振及涡流损耗，制备的吸波材料厚度薄、重量轻、吸收频带宽、吸收率高。

6.根据权利要求1所述的一种多功能集成式传感器，其特征在于，所述第一胶粘剂层(21)采用非导电亚克力胶层，用于粘接金属层(20)和吸波层(22)，所述第二胶粘剂层(23)采用非导电亚克力胶层，用于粘接吸波层(22)和吸收剂层(24)。