[实用新型]一种用于石英晶片加工的清洗收集装置有效
| 申请号: | 202022021373.0 | 申请日: | 2020-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN212284969U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 李直荣;温从众;陈高雄 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
| 主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 石英 晶片 加工 清洗 收集 装置 | ||
本实用新型涉及石英晶片加工技术领域,且公开了一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有清洗框架,所述清洗框架的两端均固定安装有同步柱,所述同步柱的另一端贯穿壳体的侧面壁并固定连接有同步板,所述同步板的底端搭接有凸轮,所述凸轮传动连接有驱动电机的输出端,所述驱动电机固定安装于壳体的侧面。该用于石英晶片加工的清洗收集装置,通过设置清洗框架、同步板、凸轮、弹簧柱、超声波清洗器和驱动电机等结构,使得在超声波清洗器清洗的前提下,能够对石英晶片进行抖动清洗,从而增加清洗的效果,具备清洗效果好等优点,解决了现有的清洗效果一般的问题。
技术领域
本实用新型涉及石英晶片加工技术领域,具体为一种用于石英晶片加工的清洗收集装置。
背景技术
目前,石英晶片的加工过程是先将晶砣切割成一个个石英晶片,然后再将这些石英晶片进行封装成半导体晶片,在对石英晶片加工时需要用到清洗收集装置。
而现有的大部分用于石英晶片加工的清洗收集装置,在进行清洗时只能单个单个的清洗,或是人工进行清洗,效率不高且费时费力,具有一定的局限性,因此我们提出一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,用于解决上述技术问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,具备清洗效果好等优点,解决了现有的清洗效果一般的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有清洗框架,所述清洗框架的两端均固定安装有同步柱,所述同步柱的另一端贯穿壳体的侧面壁并固定连接有同步板,所述同步板的底端搭接有凸轮,所述凸轮传动连接有驱动电机的输出端,所述驱动电机固定安装于壳体的侧面,所述凸轮的前后两侧底端均铰接有弹簧柱,所述弹簧柱的另一端固定连接有限制板,所述清洗框架的正面设置有超声波清洗器。
所述清洗框架的内部开设有清洗槽,所述清洗槽的前后两侧均安装有固定板,所述固定板相邻的一侧均固定安装有清洗刷,所述固定板相远离的一侧均固定安装有移动柱,所述移动柱的另一端贯穿清洗槽的外侧壁并螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的另一端外表面固定连接有联动齿轮,所述联动齿轮的侧面啮合连接有联动杆,所述联动杆的顶端传动连接有联动机构,所述联动机构的另一侧传动连接有调节钮。
优选的,所述限制板与壳体固定连接,且所述限制板对称分布于壳体的两侧。
限制板用于对弹簧柱进行支撑,使得弹簧柱能够带动同步板进行复位,从而实现同步板的往复移动。
优选的,所述调节钮贯穿清洗框架的内侧壁并固定连接有调节转把,所述调节转把的外表面设置有防滑纹。
拧动调节转把即可带动调节钮进行转动,同时防滑纹的设置方便了对调节转把的旋转。
优选的,所述清洗槽的数量为若干个,且所述清洗槽均匀分布于清洗框架的内部。
若干个清洗槽的设置使得能够同时对多个石英晶片进行清洗,以此提高清洗的效率与效果。
优选的,所述同步柱为L型杆,且所述同步柱与同步板接触端的高度高于清洗框架的高度。
同步柱设置为L型杆改变了同步柱贯穿的位置,从而避免同步柱的贯穿导致清洗液的泄露,进而保证清洗时壳体的密封性。
优选的,所述清洗框架与移动柱接触处设置有密封结构,且所述密封结构与移动柱位置相适配。
密封结构用于保证清洗框架的密封性,从而防止清洗液渗入清洗框架中。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,具备以下有益效果:
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