[实用新型]一种用于石英晶片加工的清洗收集装置

权利要求书

1.一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部设置有清洗框架（2），所述清洗框架（2）的两端均固定安装有同步柱（3），所述同步柱（3）的另一端贯穿壳体（1）的侧面壁并固定连接有同步板（4），所述同步板（4）的底端搭接有凸轮（5），所述凸轮（5）传动连接有驱动电机（6）的输出端，所述驱动电机（6）固定安装于壳体（1）的侧面，所述凸轮（5）的前后两侧底端均铰接有弹簧柱（7），所述弹簧柱（7）的另一端固定连接有限制板（8），所述清洗框架（2）的正面设置有超声波清洗器（9）；

所述清洗框架（2）的内部开设有清洗槽（21），所述清洗槽（21）的前后两侧均安装有固定板（22），所述固定板（22）相邻的一侧均固定安装有清洗刷（29），所述固定板（22）相远离的一侧均固定安装有移动柱（23），所述移动柱（23）的另一端贯穿清洗槽（21）的外侧壁并螺纹连接有螺纹杆（24），所述螺纹杆（24）的另一端外表面固定连接有联动齿轮（25），所述联动齿轮（25）的侧面啮合连接有联动杆（26），所述联动杆（26）的顶端传动连接有联动机构（27），所述联动机构（27）的另一侧传动连接有调节钮（28）。

2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，其特征在于：所述限制板（8）与壳体（1）固定连接，且所述限制板（8）对称分布于壳体（1）的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，其特征在于：所述调节钮（28）贯穿清洗框架（2）的内侧壁并固定连接有调节转把，所述调节转把的外表面设置有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，其特征在于：所述清洗槽（21）的数量为若干个，且所述清洗槽（21）均匀分布于清洗框架（2）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，其特征在于：所述同步柱（3）为L型杆，且所述同步柱（3）与同步板（4）接触端的高度高于清洗框架（2）的高度。

6.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的清洗收集装置，其特征在于：所述清洗框架（2）与移动柱（23）接触处设置有密封结构，且所述密封结构与移动柱（23）位置相适配。