[实用新型]一种用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构

说明书

本实用新型公开了一种用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构，包括框架组件、自动找正组件、真空吸盘组件、气缸夹紧组件、气缸归正组件、到位感应组件，其中框架组件是主要的安装支撑组件，气缸归正组件的作用是把盖板定位到框架组件的中间位置，到位感应组件用于检测框架组件是否到达盖板上方，真空吸盘组件用于抓取盖板，气缸夹紧组件和自动找正组件同时作用，用于把盖板盖在码垛好的单晶硅棒上。本实用新型的用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构能够实现与机器人的完美衔接，便于晶棒包装的自动找正盖盖板工序，具有运行稳定、结构紧凑、维护方便，生产成本低等优点。

技术领域

本实用新型涉及晶棒包装设备，具体涉及一种用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构。

背景技术

随随着光伏行业和半导体行业的蓬勃兴起，单晶硅作为最重要的半导体与光伏材料，它的产量需求也在不断提升。单晶硅制备完成后需要继续进行一系列工序，包括有拉晶、截断、检测、平面磨削、外圆磨削等工序；最后再将加工好的单晶硅棒送入专门的多线线切片机，加工出可用于电池片生产或半导体基体的硅片。

其中单晶硅棒的自动包装是单晶硅生产中一个重要步骤。目前，主要以人工方式将晶棒码垛好然后再装上围板和盖板，打包带打包之后再运输到切片加工厂，工作效率低、劳动强度大、存在安全隐患。利用自动包装设备能够大大减轻劳动强度，提高工作效率，降低劳动成本。本机构作为单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构，能够满足自动盖盖板的工序，在一定程度上提高工厂自动化程度，提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中人工对晶棒码垛盖板工作效率低、劳动强度大，存在安全隐患的问题，提供一种用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构，其中：

包括：

用于安装各个组件的框架组件；

用于将盖板定位到框架组件上指定位置的气缸归正组件；

用于吸取盖板的真空吸盘组件；

用于将盖板定位的气缸夹紧组件、自动找正组件；

框架组件由外框、夹紧安装架、横梁组成，夹紧安装架安装于外框的四边，横梁设置于外框内；

气缸归正组件由归正板、归正气缸、归正连接板组成，归正气缸安装于归正连接板上，归正板安装于归正气缸的输出端，归正连接板安装于外框上，且位于相邻两个气缸夹紧组件之间；

真空吸盘组件由吸盘安装支架、吸盘组成，吸盘安装于吸盘吸盘安装支架，吸盘安装支架安装于横梁上；

气缸夹紧组件由夹紧板、夹紧气缸、夹紧连接板组成，夹紧气缸安装于夹紧连接板上，夹紧板安装于夹紧气缸的输出端，夹紧连接板固定于夹紧安装架上；

自动找正组件包括回转支撑轴承、连接板、固定板、固定件、纵向滑动轴、限位凸出、限位块、弹簧，限位凸出安装于回转支撑轴承的内圈上，回转支撑轴承、两块限位块安装于连接板上，且限位块位于回转支撑轴承的一侧，限位凸出的凸出端位于两块限位块之间；连接板滑动安装于两块平行设置的固定板之间，两块固定板的两端滑动安装于纵向滑动轴上，且纵向滑动轴两端通过固定件固定于外框上，弹簧设置于固定件与固定板之间。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述的用于单晶硅棒包装的自动找正盖盖板机构还包括用于检测真空吸盘组件下降位置的到位感应组件。

进一步地，到位感应组件由感应件支架、传感器安装板、槽型开关、检测伸缩轴、伸缩轴弹簧组成，传感器安装板安装于感应件支架上，槽型开关安装于传感器安装板上，检测伸缩轴的一端伸缩连接槽型开关，伸缩轴弹簧套接于检测伸缩轴的另一端，感应件支架安装于横梁上。