[实用新型]一种高致密氧化锆陶瓷背板结构

说明书

本实用新型公开了一种高致密氧化锆陶瓷背板结构，包括氧化锆本体层，氧化锆本体层为若干层的层叠结构，相邻的氧化锆本体层之间设置有氧化铝相变层，氧化锆本体层与氧化铝相变层之间设置有硅酸铝镁连接层。本实用新型的高致密氧化锆陶瓷背板结构具有致密性高、可加工性强和综合性能优异的特点。

技术领域

本实用新型涉及手机陶瓷背板技术领域，具体是指一种高致密氧化锆陶瓷背板结构。

背景技术

随着科技的飞速发展，人们对电子产品的要求也越来越高，其中消费者对手机背板质量和外观的要求也越来越髙，由于氧化锆陶瓷具有耐磨性好、硬度髙、散热性强、穿透力强等特点，因而受到制造商们的青睐。但是，目前的氧化锆陶瓷背板在加工过程中，存在致密性一般的缺陷，球闭气孔较多，抛光后表面很多坑，严重影响了其的加工性，限制了其的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高致密氧化锆陶瓷背板结构，具有致密性高、可加工性强和综合性能优异的特点。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种高致密氧化锆陶瓷背板结构，包括氧化锆本体层，氧化锆本体层为若干层的层叠结构，相邻的氧化锆本体层之间设置有氧化铝相变层，氧化锆本体层与氧化铝相变层之间设置有硅酸铝镁连接层。

本实用新型的氧化锆陶瓷背板的制备方法包括以下步骤：

S1、氧化锆浆料的制备：在纳米氧化锆粉体加入分散剂、粘结剂和润滑剂，搅拌均匀，得到氧化锆浆料；

S2、硅酸铝镁浆料的制备：在偏硅酸铝镁颗粒中，加入聚乙烯醇，搅拌均匀，得到硅酸铝镁浆料；

S3、氧化铝浆料的制备：把铝溶胶、氧化铝、转化矿化剂在搅拌的情况下溶解在水中并充分混合,得到浆料：

S4、层叠成型：分别把氧化锆浆料、硅酸铝镁浆料、氧化铝浆料注射到模具中，不同浆料呈层叠分布，氧化锆浆料设置为若干层，相邻氧化锆浆料之间设置有氧化铝浆料，氧化锆浆料与氧化铝浆料之间设置有硅酸铝镁浆料，于150～250MPa压力下模压成型得到坯料；

S5、高温烧结：把模压成型得到的坯料进行脱脂高温烧结处理，即可得到高致密氧化锆陶瓷。

进一步地，在步骤S4高温烧结后，氧化锆浆料形成氧化锆本体层，氧化铝浆料形成氧化铝相变层，硅酸铝镁浆料形成硅酸铝镁连接层。

进一步地，在步骤S1的氧化锆浆料中，纳米氧化锆粉体、分散剂、粘结剂、润滑剂的质量配比为40～70:10～20:5～8:3～7。采用现有技术常规分散工艺，降低加工难度。

进一步地，在步骤S3的氧化铝浆料中，铝溶胶、氧化铝、转化矿化剂的质量配比为10～20:30～50:3～5，金属铝与氧化铝形成固溶体，有效形成丰富的晶界，降低烧结难度，有效促进氧化锆陶瓷的致密化过程。

进一步地，在步骤S5中，高温烧结的工艺为：烧结温度为1400～1600℃、保温时间为1-2h,升温速率为5～30℃/min、烧结完成后自然冷却。

进一步地，在氧化铝浆料中，氧化铝为α-Al₂O₃、γ-Al₂O₃、β-Al₂O₃、δ-Al₂O₃、η-Al₂O₃、θ-Al₂O₃、κ-Al₂O₃、ρ-Al₂O₃、χ-Al₂O₃中的两种或两种以上；转化矿化剂为氯化亚铈、氟化铝和硼酸中的一种或两种以上，可以根据实际灵活选择，发挥多晶界优势，加速致密化过程。