[实用新型]一种高致密氧化锆陶瓷背板结构有效
| 申请号： | 202021982647.6 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213506607U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘环裕;王珂玮;陈曦;郑东海 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院;广东天机工业智能系统有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/10;C04B35/195;B28B13/02;B28B3/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广东勤诺律师事务所 44595 | 代理人： | 张雪华 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 致密 氧化锆 陶瓷 背板 结构 | ||
1.一种高致密氧化锆陶瓷背板结构，包括氧化锆本体层，其特征在于所述氧化锆本体层为若干层的层叠结构，相邻的氧化锆本体层之间设置有氧化铝相变层，氧化锆本体层与氧化铝相变层之间设置有硅酸铝镁连接层。
2.根据权利要求1所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆陶瓷的内部总层数为4N+1层，第4M-3层为氧化锆本体层，第4P-1层为氧化铝相变层，第2Q层为硅酸铝镁连接层，其中N、M、P、Q均为自然数。
3.根据权利要求2所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆本体层、氧化铝相变层、硅酸铝镁连接层彼此接触的界面为非平整光滑界面。
4.根据权利要求3所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆本体层、氧化铝相变层、硅酸铝镁连接层彼此接触的界面设有若干波浪形界面连接槽。
5.根据权利要求4所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆本体层、氧化铝相变层、硅酸铝镁连接层的厚度比为10:2:1。
6.根据权利要求5所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆陶瓷背板的厚度为0.25～2mm。
7.根据权利要求6所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆陶瓷背板上设置有摄像头孔、闪光灯孔和喇叭孔、充电器插孔。
8.根据权利要求7所述的高致密氧化锆陶瓷背板结构，其特征在于：所述氧化锆陶瓷背板是通过高温烧结制备的。
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