[实用新型]一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器

说明书

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器。包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。本实用新型方便各种不同安装结构；其中，外壳与支架之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受外壳尺寸的变化而影响，具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充外壳与支架之间的空隙；此外，灌封胶防潮好，且不受外壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前的温度传感器芯片引脚绝缘多采用套管进行绝缘，后续封装多采用直接包封结构，此结构会存在以下缺陷：

1)由于套管OD过大，无法芯片引脚形成紧密配合，中间存在空隙，容易移位，不好固定；

2)装配套管过程中，由于芯片引脚的硬度不够，无法实现自动化装配的要求；

3)装配套管过程中，由于人工操作的不确定性，容易导致对芯片玻壳存在扯裂的风险；

4)套管与芯片引脚之间存在缝隙，在后续包封固化过程中容易出现气泡，从而导致产生气孔，造成耐压不良。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好，焊接采用锡焊接。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。

进一步地，所述支架还设有与线材形状相对应的线材管道，所述线材卡接于线材管道中，并且管线材道内部填充环氧树脂。

其中，所述外壳通过灌封胶与支架固化连接。

进一步地，所述芯片包括探测头和引脚，所述引脚卡接在支架的凹槽内，并且与线材锡焊焊接，所述探测头延伸至支架外侧，并且位于外壳内，所述探测头表面涂覆有绝缘胶，所述探测头与外壳之间填充导热硅脂。

此外，还包括连接器，所述线材另一端与连接器电性连接，所述外壳一侧还设有端脚，所述端脚与连接器电性连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型高灵敏度耐高压支架型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，耐高压，生产效率高，以及方便各种不同安装结构；其中，外壳与支架之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受外壳尺寸的变化而影响，具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充外壳与支架之间的空隙；此外，灌封胶防潮好，且不受外壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。

附图说明

图1是本实施例的局部爆炸图。

图2是本实施例封装时填充环氧树脂后的状态图。

图3是本实施例支架与芯片装配后的结构示意图。

图4是本实施例外壳装配后的结构示意图。

图5是本实施例的整体结构示意图。