[实用新型]一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器

权利要求书

1.一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述支架还设有与线材形状相对应的线材管道，所述线材卡接于线材管道中，并且管线材道内部填充环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述外壳通过灌封胶与支架固化连接。

4.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述芯片包括探测头和引脚，所述引脚卡接在支架的凹槽内，并且与线材锡焊焊接，所述探测头延伸至支架外侧，并且位于外壳内，所述探测头表面涂覆有绝缘胶，所述探测头与外壳之间还填充导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：还包括连接器，所述线材另一端与连接器电性连接，所述外壳一侧还设有端脚，所述端脚与连接器电性连接。