[实用新型]半导体激光器封装结构

说明书

本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，提供一种半导体激光器封装结构。该半导体激光器封装结构包括底座，以及分别安装于底座的光源组件、光束整形组件、反射组件和输出组件；光源组件包括第一半导体激光器和多个第二半导体激光器，第一半导体激光器和第二半导体激光器所产生的激光光束分别经光束整形组件准直形成第一准直光束和第二准直光束；反射组件包括多个第二反射镜，输出组件包括第一输出组件和第二输出组件，第一准直光束经第一输出组件耦合输出，多个第二准直光束经多个第二反射镜反射并合束后经第二输出组件耦合输出。本实用新型实施例提供的半导体激光器封装结构节省了光纤激光器中泵源所占空间，节约了制作成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，尤其涉及一种半导体激光器封装结构。

背景技术

随着半导体激光器的广泛应用，对其功率提出了越来越高的要求，目前，通过半导体激光合束技术对多个半导体激光器的光束进行合束耦合以获得较高的输出功率和亮度。主要是通过相干合束或者非相干合束将多个半导体激光器输出的光束合成一束，然后通过光学系统聚焦耦合进光纤。光纤的匀光作用可以改善半导体激光器的光场分布并提高激光光源的输出功率和亮度。

半导体激光器在光纤激光器中作为泵源，主要用作光纤激光器的激励源。现有的光纤激光器需要同时用到低功率的种子泵源和高功率的放大泵源。种子泵源和放大泵源分别通过两个相互独立的半导体激光器封装结构耦合输出，使得泵源整体占用了光纤激光器较大的空间，且制作成本较高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种半导体激光器封装结构，用以解决现有技术中光纤激光器的泵源整体占用空间大且制作成本高的问题。

本实用新型实施例提供一种半导体激光器封装结构，包括底座，以及分别安装于所述底座的光源组件、光束整形组件、反射组件和输出组件；

所述光源组件包括第一半导体激光器和多个第二半导体激光器，所述第一半导体激光器和第二半导体激光器所产生的激光光束分别经所述光束整形组件准直形成第一准直光束和第二准直光束；

所述反射组件包括多个第二反射镜，所述输出组件包括第一输出组件和第二输出组件，所述第一准直光束经所述第一输出组件耦合输出，多个所述第二准直光束经多个所述第二反射镜反射并合束后经所述第二输出组件耦合输出。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述反射组件还包括第一反射镜，所述第一准直光束经所述第一反射镜反射后经所述第一输出组件耦合输出。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述第一半导体激光器与多个所述第二半导体激光器并排设置。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述第一输出组件和第二输出组件均包括耦合透镜、输出光纤以及固定连接所述耦合透镜和所述输出光纤的耦合器块，所述耦合透镜用于将所述第一准直光束或经多个所述第二反射镜反射并合束的光束聚焦于所述输出光纤。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述耦合器块设有定位槽，所述输出光纤固定于所述定位槽，所述耦合透镜固定于所述耦合器块的端面，所述定位槽的一端对准所述耦合透镜的光轴。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述耦合器块靠近所述耦合透镜的一端设有孔径光阑，所述定位槽的中心轴与所述孔径光阑的中心轴共线。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述耦合器块设有溢胶槽，所述溢胶槽位于所述耦合透镜与所述定位槽之间，所述溢胶槽的槽底低于所述定位槽的槽底。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述耦合器块采用无氧铜制作。

根据本实用新型一个实施例的半导体激光器封装结构，所述底座设有倾斜面，所述倾斜面沿其倾斜方向设有多个台阶面，多个所述第二半导体激光器一一对应固定于多个所述台阶面。