[实用新型]半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括底座，以及分别安装于所述底座的光源组件、光束整形组件、反射组件和输出组件；

所述光源组件包括第一半导体激光器和多个第二半导体激光器，所述第一半导体激光器和第二半导体激光器所产生的激光光束分别经所述光束整形组件准直形成第一准直光束和第二准直光束；

所述反射组件包括多个第二反射镜，所述输出组件包括第一输出组件和第二输出组件，所述第一准直光束经所述第一输出组件耦合输出，多个所述第二准直光束经多个所述第二反射镜反射并合束后经所述第二输出组件耦合输出。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述反射组件还包括第一反射镜，所述第一准直光束经所述第一反射镜反射后经所述第一输出组件耦合输出。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述第一半导体激光器与多个所述第二半导体激光器并排设置。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述第一输出组件和第二输出组件均包括耦合透镜、输出光纤以及固定连接所述耦合透镜和所述输出光纤的耦合器块，所述耦合透镜用于将所述第一准直光束或经多个所述第二反射镜反射并合束的光束聚焦于所述输出光纤。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述耦合器块设有定位槽，所述输出光纤固定于所述定位槽，所述耦合透镜固定于所述耦合器块的端面，所述定位槽的一端对准所述耦合透镜的光轴。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述耦合器块靠近所述耦合透镜的一端设有孔径光阑，所述定位槽的中心轴与所述孔径光阑的中心轴共线。

7.根据权利要求5所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述耦合器块设有溢胶槽，所述溢胶槽位于所述耦合透镜与所述定位槽之间，所述溢胶槽的槽底低于所述定位槽的槽底。

8.根据权利要求4所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述耦合器块采用无氧铜制作。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述底座设有倾斜面，所述倾斜面沿其倾斜方向设有多个台阶面，多个所述第二半导体激光器一一对应固定于多个所述台阶面。

10.根据权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述光束整形组件包括快轴准直透镜和慢轴准直透镜，所述快轴准直透镜和所述慢轴准直透镜的光轴重合并对准相应的半导体激光器的发光面。