[实用新型]一种金刚线加工预镀装置有效
申请号: | 202021939235.4 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN213232536U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 胡锡锋;孙琴妹 | 申请(专利权)人: | 无锡来诺斯科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D15/00;C25D17/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金刚 加工 装置 | ||
本实用新型涉及一种金刚线加工预镀装置,包括预镀机架,其上安装有镀液箱,其内沿砂线走线方向的两侧分别设有导线板,镀液箱内中部设有多组电镀框;电镀框的结构包括电镀框体,其顶面开口,底面上均匀设有纵向短腰孔,纵向短腰孔沿电镀框体宽度方向均匀分布有多列,相邻两列纵向短腰孔在电镀框体长度方向错位排布;电镀框体底面上放置与其形状相契合的电镀框板,电镀框板上均布有与纵向短腰孔垂直的横向短腰孔,横向短腰孔沿电镀框板长度方向均匀分布有多排。有利于上砂前纱线微粒的去除、提高镀液中气泡分布均匀度,提升纱线周围物理化学催化反应效率。
技术领域
本实用新型涉及金刚线加工技术领域,尤其是一种金刚线加工预镀装置。
背景技术
一般来说,金刚线的直径越细,硅片出片率越高(切缝小),但是金刚线直径越细,表面附着的金刚石微粒越少,留给固定金刚石微粒的镀镍层也越薄,相应的镀镍层的传统方法就是低速、低电流、长时间的电镀,导致金刚线产率极低。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的金刚线加工预镀装置,提高电镀效率,解决因电镀效率低导致金刚线产率低的技术问题。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种金刚线加工预镀装置,包括预镀机架,所述预镀机架上安装有镀液箱,镀液箱内沿砂线走线方向的两侧分别设有导线板,镀液箱内中部设有多组电镀框;所述电镀框的结构包括电镀框体,其顶面开口,底面均布有纵向短腰孔,所述纵向短腰孔沿电镀框体宽度方向均匀分布有多列,相邻两列纵向短腰孔在电镀框体长度方向错位排布;电镀框体底面上放置与其形状相契合的电镀框板,所述电镀框板上均布有与所述纵向短腰孔垂直的横向短腰孔,所述横向短腰孔沿电镀框板长度方向均匀分布有多排,相邻两排横向短腰孔之间沿电镀框板宽度方向错位排布。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述镀液箱沿砂线走线方向的两侧,均安装有胶套辊、托辊和导辊,所述托辊包括辊轴,其上沿轴向均匀套设有托轮;所述胶套辊的结构包括辊轴,其上沿轴向均匀套设有环形胶套,所述胶套的中部沿圆周方向设有一圈凹槽。
胶套辊、托辊和导辊沿进线方向依次间隔排列。
托辊、环形胶套的位置一一对应设置。
导辊采用光轴结构。
导线板的布置方向与走线方向垂直,导线板顶部边缘均匀设有大过线槽,每个大过线槽的靠近镀液箱内部一侧设有导线片,所述导线片上对应于大过线槽的中间位置处开有小过线槽,所述小过线槽宽度小于大过线槽。
位于每侧的胶套辊、托辊和导辊上方还设有喷淋管,所述喷淋管上设有喷淋孔。
镀液箱上对应于每个电镀框的位置处安装有与电镀框相连的导电片。
镀液箱顶部设有带把手的盖板,镀液箱沿砂线走线方向的两侧壁的对应位置处设有过线通孔。
本实用新型的有益效果如下:
预镀装置在上砂之前提前对基线进行预先电镀处理,提高预镀过程的工艺效率和电镀质量。
本实用新型导线板上设计有大过线槽,其内侧通过导线片设有导向精度更高的小过线槽,保证进出镀液箱走向一致。胶套辊增加了基线的摩擦力,可以去掉上砂前预镀后砂线上的微粒,与托辊配合,再经导辊进行导向,保证预镀前砂线走向平稳。
本实用新型的电镀框设计成包括框体及框体内框板结构形式,框体及框体内框板上的框板相互垂直;为了配合框板,框体底面设置横向短腰孔,通过调节框板在框体底面上的位置,使横向短腰孔与横向短腰孔配合,形成叠加的通孔,有利于均匀镀液中产生的闭合气泡的分布,提高气泡空化作用,加强砂线周围的物理化学催化作用。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
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