[实用新型]一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统

说明书

本实用新型提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统，芯片模组测试板包括测试主板及设置于测试主板上的若干沿着第一方向排布的测试板电极组，各测试板电极组包括若干测试板电极，测试板电极在平行于测试主板的平面上具有沿着第一方向的第一特征尺寸和沿着第二方向的第二特征尺寸，第一方向和第二方向垂直，第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2。由于第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现歪斜，也可以在一定程度上避免芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统。

背景技术

随着技术的发展，在电子电路技术领域中芯片的使用越来越广泛，然而为了使芯片应用能够得到预期的效果，对芯片的测试成为芯片生产和使用环节中必不可少的环节。芯片测试时，首先将模组芯片电极与测试板电极相互重叠，然后通过施加压力使二者之间形成电气连接，最后通过向芯片电极通电以进行芯片性能测试。

然而，上述芯片测试方法导致芯片电极与测试板电极易歪斜使芯片模组引线烧伤的缺陷，现有测试板电极的结构有待改进。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服芯片电极与测试板电极易歪斜使芯片模组引线烧伤的缺陷，从而提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统。

为此，本实用新型提供一种芯片模组测试板，包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干沿着第一方向排布的测试板电极组，各测试板电极组包括若干测试板电极，所述测试板电极在平行于测试主板的平面上具有沿着第一方向的第一特征尺寸和沿着第二方向的第二特征尺寸，所述第一方向和第二方向垂直，所述第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2。

优选的，若干测试板电极沿着第一方向排布。

优选的，各测试板电极组中，若干测试板电极错位排布。

优选的，奇数列所述测试板电极沿着第一方向呈直线排布，偶数列所述测试板电极沿着第一方向呈直线排布。

优选的，所述测试板电极在测试主板表面的投影图形呈圆形。

优选的，所述第一特征尺寸与相邻的测试板电极之间的间距的比值为0.8－0.9。

优选的，所述芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，所述芯片模组具有若干芯片电极，所述第一特征尺寸小于相邻的芯片电极之间的最小间距。

优选的，相邻所述测试板电极的中轴线距离与所述芯片电极的中轴线距离相等。

优选的，所述第一特征尺寸与相邻芯片电极之间的间距的比值为0.5－0.9。

本实用新型还提供一种芯片模组测试系统，包括上述芯片模组测试板；芯片模组，所述芯片模组具有若干芯片电极。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的芯片模组测试板，包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干沿着第一方向排布的测试板电极组，各测试板电极组包括若干测试板电极，所述测试板电极在平行于测试主板的平面上具有沿着第一方向的第一特征尺寸和沿着第二方向的第二特征尺寸，所述第一方向和第二方向垂直，所述第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2。由于所述第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现歪斜，也可以在一定程度上避免芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。