[实用新型]一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统

权利要求书

1.一种芯片模组测试板，其特征在于，包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干沿着第一方向排布的测试板电极组，各测试板电极组包括若干测试板电极，所述测试板电极在平行于测试主板的平面上具有沿着第一方向的第一特征尺寸和沿着第二方向的第二特征尺寸，所述第一方向和第二方向垂直，所述第一特征尺寸与第二特征尺寸的比值为0.5－2。

2.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，若干测试板电极沿着第一方向排布。

3.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，各测试板电极组中，若干测试板电极错位排布。

4.根据权利要求3所述的芯片模组测试板，其特征在于，奇数列所述测试板电极沿着第一方向呈直线排布，偶数列所述测试板电极沿着第一方向呈直线排布。

5.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，所述测试板电极在测试主板表面的投影图形呈圆形。

6.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，所述第一特征尺寸与相邻的测试板电极之间的最小间距的比值为0.8－0.9。

7.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，所述芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，所述芯片模组具有若干芯片电极，其特征在于，所述第一特征尺寸小于相邻的芯片电极之间的最小间距。

8.根据权利要求7所述的芯片模组测试板，其特征在于，所述第一特征尺寸与相邻芯片电极之间的最小间距的比值为0.5－0.9。

9.根据权利要求7所述的芯片模组测试板，其特征在于，相邻所述测试板电极的中轴线距离与所述芯片电极的中轴线距离相等。

10.一种芯片模组测试系统，其特征在于，包括：如权利要求1至9任意一项所述的芯片模组测试板；芯片模组，所述芯片模组具有若干芯片电极。