[实用新型]一种半导体刻蚀设备

说明书

本实用新型提供了一种半导体刻蚀设备，包括：至少一个装卸室和抽气泵；所述装卸室的抽气口和所述抽气泵的进气口通过管道连接；每一个所述装卸室和所述抽气泵之间的管道上分别设置有气流控制装置，用于防止气体反灌至所述装卸室。也就是说，该半导体刻蚀设备在解决了气体反灌问题的情况下，实现了同时对至少一个装卸室同时进行抽真空处理，其抽真空方式的效率较高，进而极大程度的提高了半导体刻蚀设备的产能。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，更具体地说，涉及一种半导体刻蚀设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，半导体刻蚀设备已广泛应用于各种各样的制造业中，为人们的生活和工作带来了极大的便利。

但是，目前半导体刻蚀设备中，装卸室的抽真空方式效率较低，且会存在气体反灌的问题，进而极大程度的降低了半导体刻蚀设备的产能。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述问题，本实用新型提供一种半导体刻蚀设备，技术方案如下：

一种半导体刻蚀设备，所述半导体刻蚀设备包括：至少一个装卸室和抽气泵；

所述装卸室的抽气口和所述抽气泵的进气口通过管道连接；

每一个所述装卸室和所述抽气泵之间的管道上分别设置有气流控制装置，用于防止气体反灌至所述装卸室。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述装卸室的数量为两个；

其中一个所述装卸室的抽气口与所述管道的第一端口连接，另一个所述装卸室的抽气口与所述管道的第二端口连接，所述抽气泵的进气口与所述管道的第三端口连接。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述管道为一体化管道；

所述管道的端口数量与所述装卸室和所述抽气泵的个数总和相同。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述气流控制装置为单向阀。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述抽气泵为干泵。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述半导体刻蚀设备还包括：

设置在所述装卸室内的压力传感器。

可选的，在上述半导体刻蚀设备中，所述压力传感器为真空压力传感器。

相较于现有技术，本实用新型实现的有益效果为：

本实用新型提供的一种半导体刻蚀设备包括：至少一个装卸室和抽气泵；所述装卸室的抽气口和所述抽气泵的进气口通过管道连接；每一个所述装卸室和所述抽气泵之间的管道上分别设置有气流控制装置，用于防止气体反灌至所述装卸室。也就是说，该半导体刻蚀设备在解决了气体反灌问题的情况下，实现了同时对至少一个装卸室同时进行抽真空处理，其抽真空方式的效率较高，进而极大程度的提高了半导体刻蚀设备的产能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体刻蚀设备的局部结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种半导体刻蚀设备的局部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种半导体刻蚀设备的局部结构示意图。

具体实施方式