[实用新型]线路板

说明书

本实用新型属于印制线路板领域，公开了线路板，包括具有导通孔的半固化片以及填充在导通孔的导电物质，半固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和所述第二表面，第一表面压合有铜箔层，铜箔层制作有线路，导电物质填充满导通孔，并形成导电物质层，导电物质层延伸至铜箔层；该线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

传统线路都是线路板厂从上游材料厂商购买覆铜板，然后在覆铜板上通过机械或激光的方式来开孔，通过在孔壁化学沉积导通层材料(铜/石墨等)，然后电镀上一定厚度的铜层来实现覆铜板上下两面的导通，实现电气性能。该种方法流程冗长，成本高昂，经过近50年的发展，其成本几乎没有再降低的空间，尤其是针对需要高导热高可靠的集成电路载板产品，一般要求其导通微孔全部用铜填满或者先塞树脂后再覆铜，不仅产能低下而且成本高。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种线路板，其旨在解决现有的线路板制备导通孔成本高，产能低的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：

一种线路板，包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。

作为一种改进方式，所述第二表面压合有所述铜箔层。

作为一种改进方式，所述导电物质层为导电浆料层。

作为一种改进方式，所述导电物质层为导电银浆层或导电铜浆层。

作为一种改进方式，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。

作为一种改进方式，所述半固化片还开设有识别孔和工具孔。

作为一种改进方式，所述线路的线宽/线距为30/30um。

作为一种改进方式，所述线路包括第一线路段和第二线路段，所述第一线路段为不需要打线或焊接的线路，所述第二线路段为需要打线或焊接的线路，所述第一线路段覆盖有油墨层，所述第二线路段覆盖有保护层。

作为一种改进方式，所述保护层为采用镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金任意一种制备而成的惰性金属层。

本实用新型的线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例1提供的线路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2提供的线路板的结构示意图。

附图标号说明：

1、线路板；

10、半固化片；11、导通孔；12、第一表面；13、第二表面；14、识别孔；15、工具孔；

20、导电物质层；

30、铜箔层。

具体实施方式