[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 202021906514.0 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213186682U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，其特征在于：包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二表面压合有所述铜箔层。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电物质层为导电浆料层。
4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述导电物质层为导电银浆层或导电铜浆层。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。
6.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述半固化片还开设有识别孔和工具孔。
7.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路的线宽/线距为30/30um。
8.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路包括第一线路段和第二线路段，所述第一线路段为不需要打线或焊接的线路，所述第二线路段为需要打线或焊接的线路，所述第一线路段覆盖有油墨层，所述第二线路段覆盖有保护层。
9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述保护层为采用镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金任意一种制备而成的惰性金属层。
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