[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构，包括底座，所述底座上设置有气缸二，气缸二上方设置有旋转支柱，旋转支柱上方安装有气缸一，气缸一左侧安装有移动托盘，且气缸一左侧通过弹簧一连接有橡胶条，所述底座上安装有料仓底座，料仓底座上设置有料仓框架，且料仓框架内设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，所述底座上设置有凹槽，凹槽上安装有气缸三，气缸三上连接有提升托盘，提升托盘上设置有弹簧二，提升托盘上方安装有存放托盘，所述存放托盘上设置有梯形凸起块和梯形凹槽，存放托盘上放置有晶圆，所述底座右侧通过定滑轮连接有固定支架，底座上方设置有弧形凸起，且固定支架下方设置有弧形凹槽。

技术领域

本实用新型涉及载具移动领域，具体为一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构。

背景技术

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99%，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，在切片的过程中的要求很高，在移动晶圆过程中不稳定，会使加工精度受到很大影响为了解决目前市场上存在的人工操作的问题，并要能够更好的保证晶圆切割的安全作业，促进晶圆切割行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构，以解决上述背景技术中提出的在移动晶圆过程中不稳定等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构，包括底座，所述底座上设置有气缸二，气缸二上方设置有旋转支柱，旋转支柱上方安装有气缸一，气缸一左侧安装有移动托盘，且气缸一左侧通过弹簧一连接有橡胶条，所述底座上安装有料仓底座，料仓底座上设置有料仓框架，且料仓框架内设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，所述底座上设置有凹槽，凹槽上安装有气缸三，气缸三上连接有提升托盘，提升托盘上设置有弹簧二，提升托盘上方安装有存放托盘，所述存放托盘上设置有梯形凸起块和梯形凹槽，存放托盘上放置有晶圆，所述底座右侧通过定滑轮连接有固定支架，底座上方设置有弧形凸起，且固定支架下方设置有弧形凹槽。

优选的，所述料仓框架为不锈钢材质左右镂空的半封闭式结构，且料仓框架高度为50cm、宽度为30cm、厚度为1cm。

优选的，所述梯形凸起块设置有两组，存放托盘左右两边各一组，且梯形凸起块与梯形凹槽贴合。

优选的，所述橡胶条呈矩形结构，且在移动晶圆时橡胶条与晶圆贴合，所述弹簧一设置有两组，分别设置在橡胶条的两端。

优选的，所述滑槽材质为不锈钢，且滑槽设置有两组料仓框架前后两面各一组，所述滑块材质为不锈钢材质，且滑块设有两组，存放托盘左右两边各一组。

优选的，所述提升托盘为不绣钢材质的矩形结构，提升托盘设置有一组，分别设置于弹簧二的上下两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆切割用柔性存料载具移动结构，结构设置合理，利用伸缩杆使晶圆移动的过程中更加稳定，使工作过程智能化，通过带有弹簧的缓冲结构进行载具的存放和移动，更好的进行柔性载具的输送工作，起到保护载具的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型结构俯视示意图；

图3为本实用新型结构料仓底座示意图。

图中：1、移动托盘；2、橡胶条；3、弹簧一；4、气缸一；5、旋转支柱；6、气缸二；7、底座；8、料仓底座；9、气缸三；10、凹槽；11、提升托盘；12、弹簧二；13、晶圆；14、滑块；15、滑槽；16、存放托盘；17、梯形凸起块；18、梯形凹槽；19、料仓框架；20、固定支架；21、定滑轮；22、弧形凸起；23、弧形凹槽。