[实用新型]柔性薄膜的扩张装置

说明书

本实用新型提供了一种柔性薄膜的扩张装置，包括扩张盘；盘箍，设置于扩张盘上，所述盘箍上开设有用于供柔性薄膜进料或者出料的料口；以及，升降驱动组件，用于驱动盘箍与扩张盘靠近以使扩张盘抵顶柔性薄膜，或者驱动盘箍与扩张盘远离以使所述扩张盘与所述柔性薄膜分离。本实用新型提供的柔性薄膜的扩张装置，当需要进料或者出料时，只需要将固定于硬质环上的柔性薄膜从料口中插入或者从料口中拨出即可，其定位准确，进料与出料操作十分简单方便，有效提高了工作效率，且实现了柔性薄膜的扩张，极大地方便了后续工装取料操作，有效解决了现有技术由于柔性薄膜与芯片之间的附着牢固且柔性薄膜不易固定导致摘取芯片困难的问题。

技术领域

本实用新型属于固晶机技术领域，更具体地说，是涉及一种柔性薄膜的扩张装置。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一道非常重要的工序。而芯片通常的来料方式都是粘附在柔性薄膜上，在贴装前需要先将芯片从柔性薄膜上摘取下来。由于柔性的薄膜和芯片之间的附着有时会很牢固，且由于薄膜柔性，不易固定，从而导致摘取芯片困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性薄膜的扩张装置，以解决现有技术中由于柔性薄膜与芯片之间的附着牢固且柔性薄膜不易固定导致摘取芯片困难的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种柔性薄膜的扩张装置，包括：

扩张盘；

盘箍，设置于所述扩张盘上，所述盘箍上开设有用于供柔性薄膜进料或者出料的料口；以及，

升降驱动组件，用于驱动所述盘箍与所述扩张盘靠近以使所述扩张盘抵顶所述柔性薄膜，或者驱动所述盘箍与所述扩张盘远离以使所述扩张盘与所述柔性薄膜分离。

进一步地，所述盘箍的中间位置开设有上下贯通的通孔，所述盘箍的侧壁开设有用于支撑并限位所述柔性薄膜的卡槽，所述卡槽与所述通孔连通。

进一步地，所述扩张盘包括盘体以及自所述盘体延伸出的凸台，所述凸台可穿过所述通孔以抵顶所述柔性薄膜。

进一步地，所述盘箍包括底环片以及与所述底环片连接的顶环片，所述底环片与所述顶环片之间形成所述卡槽。

进一步地，所述盘箍设置有用于防止所述柔性薄膜进料到位后继续移动的限位挡板。

进一步地，所述盘箍设置有用于防止所述柔性薄膜转动的限位轴。

进一步地，所述升降驱动组件包括驱动装置以及与所述驱动装置传动连接的传动装置，所述传动装置包括丝杆以及与所述丝杆螺合连接的丝杆螺母，所述丝杆与所述盘箍连接固定，所述丝杆螺母与所述扩张盘连接固定；或者，所述丝杆与所述扩张盘连接固定，所述丝杆螺母与所述盘箍连接固定。

进一步地，所述传动装置还包括若干同步带轮以及传动连接于各所述同步带轮的同步带，各所述同步带轮沿所述扩张盘的周向分布设置；或者，各所述同步带轮沿所述盘箍的周向分布设置。

进一步地，所述驱动装置包括驱动机构、与所述驱动机构传动连接的第一传动轮以及与所述第一传动轮同轴固定的第二传动轮，所述第二传动轮与所述同步带传动连接。

进一步地，所述驱动机构为电机或者手动操作手柄。