[实用新型]柔性薄膜的扩张装置有效
| 申请号： | 202021881898.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213093174U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 毛小玉;董鹏飞;唐政;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 薄膜 扩张 装置 | ||
1.柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：包括：
扩张盘；
盘箍，设置于所述扩张盘上，所述盘箍上开设有用于供柔性薄膜进料或者出料的料口；以及，
升降驱动组件，用于驱动所述盘箍与所述扩张盘靠近以使所述扩张盘抵顶所述柔性薄膜，或者驱动所述盘箍与所述扩张盘远离以使所述扩张盘与所述柔性薄膜分离。
2.如权利要求1所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述盘箍的中间位置开设有上下贯通的通孔，所述盘箍的侧壁开设有用于支撑并限位所述柔性薄膜的卡槽，所述卡槽与所述通孔连通。
3.如权利要求2所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述扩张盘包括盘体以及自所述盘体延伸出的凸台，所述凸台可穿过所述通孔以抵顶所述柔性薄膜。
4.如权利要求2所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述盘箍包括底环片以及与所述底环片连接的顶环片，所述底环片与所述顶环片之间形成所述卡槽。
5.如权利要求1所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述盘箍设置有用于防止所述柔性薄膜进料到位后继续移动的限位挡板。
6.如权利要求1所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述盘箍设置有用于防止所述柔性薄膜转动的限位轴。
7.如权利要求1-6任一项所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述升降驱动组件包括驱动装置以及与所述驱动装置传动连接的传动装置，所述传动装置包括丝杆以及与所述丝杆螺合连接的丝杆螺母，所述丝杆与所述盘箍连接固定，所述丝杆螺母与所述扩张盘连接固定；或者，所述丝杆与所述扩张盘连接固定，所述丝杆螺母与所述盘箍连接固定。
8.如权利要求7所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述传动装置还包括若干同步带轮以及传动连接于各所述同步带轮的同步带，各所述同步带轮沿所述扩张盘的周向分布设置；或者，各所述同步带轮沿所述盘箍的周向分布设置。
9.如权利要求8所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述驱动装置包括驱动机构、与所述驱动机构传动连接的第一传动轮以及与所述第一传动轮同轴固定的第二传动轮，所述第二传动轮与所述同步带传动连接。
10.如权利要求9所述的柔性薄膜的扩张装置，其特征在于：所述驱动机构为电机或者手动操作手柄。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
