[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具有效
| 申请号: | 202021861126.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212542383U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
| 地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切割 柔性 存料载具 | ||
本实用新型公开了.一种晶圆切割用柔性存料载具,包括装置箱体、卡槽和稳定杆,所述的装置箱体内部安装有第一箱体、第二箱体和第三箱体,箱体通过连接绳连接,减少装置在被搬运时,减少颠簸,装置箱体左右两侧安装有把手,且装置箱体内部固定有稳定杆,稳定杆一侧安装有接头,稳定杆底面安装有卡槽,卡槽和稳定杆相互结合作用于晶盘,以固定晶盘和保护晶盘且装置箱体外部底面固定有楔形结构,楔形结构侧面连接有弹簧,弹簧底面安装有底板,在放下装置时减少颠簸,该晶圆切割用柔性存料载具,在放置晶盘处设有柔性材料的卡槽和稳定杆接头,且底面安装有减震结构,在放置和搬运过程中减少对晶盘的损耗,以起到保护晶盘的作用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆储存设备科技技术领域,具体为一种晶圆切割用柔性存料载具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆,大部分晶圆盒结构复杂,且极易造成晶圆损坏。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服背景技术中提到的缺陷,提供一种晶圆切割用柔性存料载具。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆切割用柔性存料载具,包括装置箱体、卡槽和稳定杆,所述的装置箱体内部左侧安装有第一箱体,第一箱体左侧外部安装有左把手,第一箱体右侧连接有连接绳,连接绳右侧连接有第二箱体,第二箱体右侧安装有第三箱体,第三箱体外部右侧连接有右把手,且装置箱体内部固定有稳定杆,稳定杆一侧安装有接头,稳定杆底面安装有卡槽,且装置箱体外部底面固定有楔形结构,楔形结构侧面连接有弹簧,弹簧底面安装有底板。
优选的,所述第二箱体为三个,通过连接绳与相互连接,且第二箱体与左侧的第一箱体通过连接绳连接,第二箱体通过连接绳与第三箱体连接,连接绳为弹性涤纶绳,且位于箱体之间的连接绳为上下两个。
优选的,所述卡槽为柔性弹力塑胶材料,且卡槽顶部为弧形结构。
优选的,所述稳定杆四个为一组,左右平行对立,稳定杆对立面安装有接头,接头为柔性弹力塑胶材料,接头呈弧形。
优选的,所述楔形结构安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面,且楔形结构四个为一组,分别安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面四角处,楔形结构通过弹簧与底板连接。
优选的,所述弹簧五个为一组,分别安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面四角和中心处,弹簧上端固定在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面,弹簧下端固定在底板顶面,且底板的数量为五个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种晶圆切割用柔性存料载具,结构设置合理,底面的圆弧形卡槽和接头为柔性塑胶材料,当放入晶盘后,底面的卡槽包裹住晶盘一部分,同时起到固定作用,稳定杆上的接头可稳定晶盘,设置不同箱体通过连接绳连接,使得在搬运过程减少因运动所造成的损伤,从而保护晶盘。
附图说明
图1为本实用新型结构侧视透视示意图;
图2为本实用新型结构俯视示意图;
图3为本实用新型结构零件示意图;
图4为本实用新型结构零件示意图。
图中标号:1、装置箱体,101、第一箱体,102、第二箱体,103、第三箱体,2、卡槽,3、稳定杆,301、接头,4、左把手,5、底板,6、弹簧,7、楔形结构,8、连接绳,9、右把手。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





