[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具有效

专利信息
申请号: 202021861126.5 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212542383U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 巩铁建;陶为银 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 范小方
地址: 450001 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 柔性 存料载具
【说明书】:

实用新型公开了.一种晶圆切割用柔性存料载具,包括装置箱体、卡槽和稳定杆,所述的装置箱体内部安装有第一箱体、第二箱体和第三箱体,箱体通过连接绳连接,减少装置在被搬运时,减少颠簸,装置箱体左右两侧安装有把手,且装置箱体内部固定有稳定杆,稳定杆一侧安装有接头,稳定杆底面安装有卡槽,卡槽和稳定杆相互结合作用于晶盘,以固定晶盘和保护晶盘且装置箱体外部底面固定有楔形结构,楔形结构侧面连接有弹簧,弹簧底面安装有底板,在放下装置时减少颠簸,该晶圆切割用柔性存料载具,在放置晶盘处设有柔性材料的卡槽和稳定杆接头,且底面安装有减震结构,在放置和搬运过程中减少对晶盘的损耗,以起到保护晶盘的作用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆储存设备科技技术领域,具体为一种晶圆切割用柔性存料载具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆,大部分晶圆盒结构复杂,且极易造成晶圆损坏。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服背景技术中提到的缺陷,提供一种晶圆切割用柔性存料载具。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆切割用柔性存料载具,包括装置箱体、卡槽和稳定杆,所述的装置箱体内部左侧安装有第一箱体,第一箱体左侧外部安装有左把手,第一箱体右侧连接有连接绳,连接绳右侧连接有第二箱体,第二箱体右侧安装有第三箱体,第三箱体外部右侧连接有右把手,且装置箱体内部固定有稳定杆,稳定杆一侧安装有接头,稳定杆底面安装有卡槽,且装置箱体外部底面固定有楔形结构,楔形结构侧面连接有弹簧,弹簧底面安装有底板。

优选的,所述第二箱体为三个,通过连接绳与相互连接,且第二箱体与左侧的第一箱体通过连接绳连接,第二箱体通过连接绳与第三箱体连接,连接绳为弹性涤纶绳,且位于箱体之间的连接绳为上下两个。

优选的,所述卡槽为柔性弹力塑胶材料,且卡槽顶部为弧形结构。

优选的,所述稳定杆四个为一组,左右平行对立,稳定杆对立面安装有接头,接头为柔性弹力塑胶材料,接头呈弧形。

优选的,所述楔形结构安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面,且楔形结构四个为一组,分别安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面四角处,楔形结构通过弹簧与底板连接。

优选的,所述弹簧五个为一组,分别安装在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面四角和中心处,弹簧上端固定在第一箱体、第二箱体和第三箱体底面,弹簧下端固定在底板顶面,且底板的数量为五个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种晶圆切割用柔性存料载具,结构设置合理,底面的圆弧形卡槽和接头为柔性塑胶材料,当放入晶盘后,底面的卡槽包裹住晶盘一部分,同时起到固定作用,稳定杆上的接头可稳定晶盘,设置不同箱体通过连接绳连接,使得在搬运过程减少因运动所造成的损伤,从而保护晶盘。

附图说明

图1为本实用新型结构侧视透视示意图;

图2为本实用新型结构俯视示意图;

图3为本实用新型结构零件示意图;

图4为本实用新型结构零件示意图。

图中标号:1、装置箱体,101、第一箱体,102、第二箱体,103、第三箱体,2、卡槽,3、稳定杆,301、接头,4、左把手,5、底板,6、弹簧,7、楔形结构,8、连接绳,9、右把手。

具体实施方式

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