[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具有效
| 申请号: | 202021861126.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212542383U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
| 地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切割 柔性 存料载具 | ||
1.一种晶圆切割用柔性存料载具,包括装置箱体(1)、卡槽(2)和稳定杆(3),其特征在于:所述的装置箱体(1)内部左侧安装有第一箱体(101),第一箱体(101)左侧外部安装有左把手(4),第一箱体(101)右侧连接有连接绳(8),连接绳(8)右侧连接有第二箱体(102),第二箱体(102)右侧安装有第三箱体(103),第三箱体(103)外部右侧连接有右把手(9),且装置箱体(1)内部固定有稳定杆(3),稳定杆(3)一侧安装有接头(301),稳定杆(3)底面安装有卡槽(2),且装置箱体(1)外部底面固定有楔形结构(7),楔形结构(7)侧面连接有弹簧(6),弹簧(6)底面安装有底板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用柔性存料载具,其特征在于:所述第二箱体(102)为三个,通过连接绳(8)与相互连接,且第二箱体(102)与左侧的第一箱体(101)通过连接绳(8)连接,第二箱体(102)通过连接绳(8)与第三箱体(103)连接,连接绳(8)为弹性涤纶绳,且位于箱体之间的连接绳(8)为上下两个。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用柔性存料载具,其特征在于:所述卡槽(2)为柔性弹力塑胶材料,且卡槽(2)顶部为弧形结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用柔性存料载具,其特征在于:所述稳定杆(3)四个为一组,左右平行对立,稳定杆(3)对立面安装有接头(301),接头(301)为柔性弹力塑胶材料;接头(301)呈弧形。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用柔性存料载具,其特征在于:所述楔形结构(7)安装在第一箱体(101)、第二箱体(102)和第三箱体(103)底面,且楔形结构(7)四个为一组,分别安装在第一箱体(101)、第二箱体(102)和第三箱体(103)底面四角处,楔形结构(7)通过弹簧(6)与底板(5)连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用柔性存料载具,其特征在于:所述弹簧(6)五个为一组,分别安装在第一箱体(101)、第二箱体(102)和第三箱体(103)底面四角和中心处,弹簧(6)上端固定在第一箱体(101)、第二箱体(102)和第三箱体(103)底面,弹簧(6)下端固定在底板(5)顶面,且底板(5)的数量为五个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





