[实用新型]可调式晶圆花篮有效
| 申请号: | 202021861035.1 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212725260U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 张小永;周祖武;马南;李海楠 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文丽 |
| 地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 调式 花篮 | ||
本实用新型实施例提供一种可调式晶圆花篮,包括:第一齿型结构、第二齿型结构、第一连接板和第二连接板,第一齿型结构和第二齿型结构相对设置,用于放置晶圆,第一连接板固定于第一齿型结构,第二连接板固定于第二齿型结构,且第一连接板上设有第一定位部,第二连接板设有与第一定位部能够匹配连接的第二定位部,使得第一齿型结构和第二齿型结构之间通过第一定位部和第二定位部间距可调连接。本实用新型实施例可通过调节第一连接板的第一定位部和第二连接板的第二定位部的位置关系来调节第一齿型结构和第二齿型结构之间的距离,实现晶圆花篮尺寸可调,以满足各种尺寸的晶圆加工生产需要,兼容性好,操作方便。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种可调式晶圆花篮。
背景技术
半导体硅片生产企业生产的半导体硅片主流尺寸都是以4寸、6寸、8寸、12寸等固定尺寸为主。但是随着行业横向发展,很多企业为了提供更全面的产品种类,也为了具有兼容性更强的生产能力,从而出现了很多非标准规格的硅片尺寸比如4.3寸、5.2寸、6.125寸等非标规格的硅片,而这些规格的硅片经常会有尺寸变化。这些尺寸上的变化给现有的硅片厂家在选用硅片晶圆承载花篮时带来了很大麻烦。
如图1所示,目前市场上主流的晶圆承载花篮大部分都是根据标准尺寸硅片设计的,不能满足非标尺寸硅片的使用要求,兼容性差。假如每生产一款非标尺寸硅片都去相应的开发出配套规格的承载花篮,考虑到需求数量不多和模具投入较大等问题会造成生产成本大幅提高的麻烦。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种可调式晶圆花篮,用以解决现有技术中标准的晶圆花篮兼容性差,无法满足非标尺寸的硅片生产要求的缺陷,实现晶圆花篮尺寸可调,满足多种尺寸规格的晶圆生产要求。
本实用新型实施例提供一种可调式晶圆花篮,包括:第一齿型结构、第二齿型结构、第一连接板和第二连接板,所述第一齿型结构和所述第二齿型结构相对设置,用于放置晶圆,所述第一连接板固定于所述第一齿型结构,所述第二连接板固定于所述第二齿型结构,且所述第一连接板上设有第一定位部,所述第二连接板设有与所述第一定位部能够匹配连接的第二定位部,使得所述第一齿型结构和所述第二齿型结构之间通过所述第一定位部和所述第二定位部间距可调连接。
其中,所述第一定位部包括多个水平设置的第一螺纹孔,所述第二定位部包括与所述第一螺纹孔匹配的第二螺纹孔,以供螺栓能够依次拧入所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔。
其中,所述第一连接板和所述第二连接板均包括第一侧板、第二侧板和底板,所述第一侧板和第二侧板分别连接于底板的两端并构成U型结构,所述第一连接板的底板和所述第二连接板的底板分别固定于所述第一齿型结构和所述第二齿型结构的外侧面,所述第一定位部固定于所述第一连接板的第一侧板和第二侧板,所述第二定位部固定于所述第二连接板的第一侧板和第二侧板。
其中,所述第一连接板的底板设有第三螺纹孔,所述第一齿型结构的外侧面设有第四螺栓孔,以供螺栓能够依次拧入所述第三螺纹孔和所述第四螺栓孔;所述第二连接板的底板设有第五螺纹孔,所述第二齿型结构的外侧面设有第六螺栓孔,以供螺栓能够依次拧入所述第五螺纹孔和所述第六螺栓孔。
其中,所述第一齿型结构和所述第二齿型结构均包括多个齿槽。
其中,所述齿槽为聚四氟乙烯齿槽、聚偏氟乙烯齿槽和可熔性聚四氟乙烯齿槽其中的一种。
其中,所述第一连接板和所述第二连接板为不锈钢连接板或铝合金连接板。
本实用新型实施例提供的一种可调式晶圆花篮,可通过调节第一连接板的第一定位部和第二连接板的第二定位部的位置关系来调节第一齿型结构和第二齿型结构之间的距离,实现晶圆花篮尺寸可调,以满足各种尺寸的晶圆加工生产需要,兼容性好,操作方便。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





