[实用新型]一种改善通流及压降的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。本实用新型通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种改善通流及压降的PCB结构。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，实现电子产品中各元件之间的电气连接，近些年中，随着电子设备的复杂化与小型化，PCB板也随之进行高密度化的发展和研究。

当PCB板的面积一定时，在PCB板趋近复杂、小型、轻薄的发展趋势下，铜皮的宽度可能会不增反减。若不改变铜皮宽度的情况下，提高电源要求，那么单层铜皮无法满足电源增大所需的通流及与其相当的压降需求，故而需要考虑新的方式来改善通流及压降的PCB结构。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种改善通流及压降的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，包括多个所述电源平面层，其中一个所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为2。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为3。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为1.0盎司。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为2.0盎司。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为3.0盎司。

上述的一种改善通流及压降的PCB结构，与所述电源平面层相邻的地平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。

进一步的，与所述电源平面层相邻的地平面层的厚度与所述电源平面层的厚度相同。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。

附图说明