[实用新型]一种车用电子器件框架

说明书

本实用新型公开一种车用电子器件框架，包括框架本体，框架本体上间隔设置有多个封装区域，每个封装区域两侧开设有凹槽，本实用新型解决了器件框架封装时气密性差的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种车用电子器件框架。

背景技术

信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。

现有的器件在生产时，通常都是在框架的平面上装配芯片，然后通过塑料进行封装，这样封装后的塑料稳定性较差，会影响电子器件的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种车用电子器件框架，解决现有技术中器件框架封装时气密性差的技术问题。

一种车用电子器件框架，包括框架本体，所述框架本体上间隔设置有多个封装区域，每个所述封装区域两侧开设有凹槽。

本申请实施例对框架的塑料封装区域进行改进，设置有凹槽，在封装时，有部分塑料会流入凹槽内，这样便于对芯片实现包裹，从而提高电子器件产品的稳定性。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步地，所述凹槽贯穿设置在所述封装区域上，采用本步的有益效果是便于凹槽的加工。

进一步地，所述凹槽的深度为0.5-1mm，采用本步的有益效果是对凹槽的深度进行限制，避免凹槽影响产品的电学性能。

进一步地，所述凹槽的内壁分为上阶梯面和下阶梯面，所述上阶梯面位于所述下阶梯面上方，且上阶梯面的底端与所述下阶梯面的上端连接，采用本步的有益效果是通过两个阶梯面对塑料进行固定。

进一步地，所述下阶梯面的上侧为弧形，采用本步的有益效果是两个阶梯面的连接处形成倒钩状，从而完成塑料的固定。

本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：本申请实施例对封装区域进行设计，对称开设有两个贯穿的凹槽，便于其后续塑料封装时，对塑料进行固定，从而提高稳定性；而且塑料是包裹芯片，这样也能够保证芯片封装后的稳定性和气密性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的一种车用电子器件框架的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种车用电子器件框架的单个封装区域的俯视图；

图3为本实用新型具体实施例所述的一种车用电子器件框架的封装区域的主视图；

附图标记：

1-框架本体；2-封装区域；3-凹槽；

301-上阶梯面；302-下阶梯面。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。