[实用新型]一种车用电子器件框架有效
申请号: | 202021849699.6 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN213366588U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 宋国华;曹榆 | 申请(专利权)人: | 江苏英达富电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用电 器件 框架 | ||
【权利要求书】:
1.一种车用电子器件框架,包括框架本体,所述框架本体上间隔设置有多个封装区域,其特征在于,每个所述封装区域两侧均开设有凹槽,所述凹槽的深度为0.5-1mm,所述凹槽的内壁分为上阶梯面和下阶梯面,所述上阶梯面位于所述下阶梯面上方,且上阶梯面的底端与所述下阶梯面的上端连接。
2.根据权利要求1所述的一种车用电子器件框架,其特征在于,所述凹槽贯穿设置在所述封装区域上。
3.根据权利要求2所述的一种车用电子器件框架,其特征在于,所述下阶梯面的上侧为弧形。
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