[实用新型]一种温度振动一体传感器有效

专利信息
申请号: 202021845607.7 申请日: 2020-08-30
公开(公告)号: CN212807131U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 陈维旭;宋春明 申请(专利权)人: 山东普越能源科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 振动 一体 传感器
【说明书】:

实用新型公开了一种温度振动一体传感器,涉及传感器技术领域。本实用新型包括安装壳体、顶盖、传感器本体、电路板和电池,安装壳体为空腔结构,安装壳体上表面安装有顶盖,顶盖为空腔结构,安装壳体内部安装有传感器本体、电路板和电池,传感器本体和电路板分别与电池电性连接。本实用新型通过安装壳体结构,将温度传感器和振动传感器设置为一体使用,实现两传感器单独和共同使用的功能,通过多个螺接件和螺栓结构,使设备整体采用无焊接工艺,方便后期的拆卸和维修,通过温度测试接口和振动测试接口结构,实现外部设备的快速连接,方便作业,提高设备的实用性。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域,特别是涉及一种温度振动一体传感器。

背景技术

随着工业的发展和科技的进步,不论是工业制造还是日常生活中,人们的要求越来越高,对于一些产品的数据把控的极为严格,衍生出各式各样的传感器,例如温度传感器和振动传感器。

现有的温度传感器和振动传感器一般都是分开使用,不能同时使用测试,并且现有的传感器安装方式都较为固定,不方便后期的拆卸和维修,同时其连接方式也较为普通。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度振动一体传感器,通过安装壳体结构,将温度传感器和振动传感器设置为一体使用,实现两传感器单独和共同使用的功能,通过多个螺接件和螺栓结构,使设备整体采用无焊接工艺,方便后期的拆卸和维修,通过温度测试接口和振动测试接口结构,实现外部设备的快速连接,方便作业,提高设备的实用性,解决现有的的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种温度振动一体传感器,包括安装壳体、顶盖、传感器本体、电路板和电池,所述安装壳体为空腔结构,所述安装壳体上表面安装有顶盖,所述顶盖为空腔结构,所述安装壳体内部安装有传感器本体、电路板和电池,所述传感器本体和电路板分别与电池电性连接,提供动力支持。

进一步地,所述安装壳体周侧面设置有若干第一螺接件,所述第一螺接件内部设置有螺纹孔,所述螺纹孔内部安装有第一螺栓,所述第一螺栓的长度大于第一螺接件的长度,所述安装壳体一侧安装有振动测试接口和散热孔,所述振动测试接口和散热孔由左至右依次排列,所述安装壳体另一侧安装有两温度测试接口,通过两温度测试接口和振动测试接口,实现外部设备的快速连接,方便作业,提高设备的实用性。

进一步地,所述安装壳体内部底面焊接有两螺接柱,所述两螺接柱间安装有两电池,所述两电池上表面设置有固定板,所述固定板上表面两侧贯穿有两第二螺栓,所述两第二螺栓与两螺接柱之间相互配合,方便将电池固定,保持其稳定性,同时方便拆卸,所述安装壳体内部底面一侧焊接有卡块,所述卡块一表面设置有卡槽,所述卡槽内部安装有电路板,方便电路板的安装和拆卸。

进一步地,所述顶盖周侧面设置有若干第二螺接件,所述第二螺接件第一螺栓之间相互配合,方便固定顶盖以及后期的拆卸,所述顶盖下表面装嵌有磁圈,所述磁圈与安装壳体上表面之间相互配合。

进一步地,所述传感器本体包括温度传感器和振动传感器,所述温度传感器和振动传感器分别与电路板电性连接。

本实用新型具有以下有益效果:

1、本实用新型通过安装壳体结构,将温度传感器和振动传感器设置为一体使用,实现两传感器单独和共同使用的功能。

2、本实用新型通过多个螺接件和螺栓结构,使设备整体采用无焊接工艺,方便后期的拆卸和维修。

3、本实用新型通过温度测试接口和振动测试接口结构,实现外部设备的快速连接,方便作业,提高设备的实用性。

当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

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