[实用新型]一种温度振动一体传感器

权利要求书

1.一种温度振动一体传感器，包括安装壳体（1）、顶盖（2）、传感器本体（3）、电路板（4）和电池（5），其特征在于：所述安装壳体（1）为空腔结构，所述安装壳体（1）上表面安装有顶盖（2），所述顶盖（2）为空腔结构，所述安装壳体（1）内部安装有传感器本体（3）、电路板（4）和电池（5），所述传感器本体（3）和电路板（4）分别与电池（5）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度振动一体传感器，其特征在于，所述安装壳体（1）周侧面设置有若干第一螺接件（6），所述第一螺接件（6）内部设置有螺纹孔，所述螺纹孔内部安装有第一螺栓（8），所述第一螺栓（8）的长度大于第一螺接件（6）的长度，所述安装壳体（1）一侧安装有振动测试接口（10）和散热孔（11），所述振动测试接口（10）和散热孔（11）由左至右依次排列，所述安装壳体（1）另一侧安装有两温度测试接口（9）。

3.根据权利要求1所述的一种温度振动一体传感器，其特征在于，所述安装壳体（1）内部底面焊接有两螺接柱（12），所述两螺接柱（12）间安装有两电池（5），所述两电池（5）上表面设置有固定板（14），所述固定板（14）上表面两侧贯穿有两第二螺栓（13），所述两第二螺栓（13）与两螺接柱（12）之间相互配合，所述安装壳体（1）内部底面一侧焊接有卡块（15），所述卡块（15）一表面设置有卡槽（16），所述卡槽（16）内部安装有电路板（4）。

4.根据权利要求1所述的一种温度振动一体传感器，其特征在于，所述顶盖（2）周侧面设置有若干第二螺接件（7），所述第二螺接件（7）第一螺栓（8）之间相互配合，所述顶盖（2）下表面装嵌有磁圈（17），所述磁圈（17）与安装壳体（1）上表面之间相互配合。

5.根据权利要求1所述的一种温度振动一体传感器，其特征在于，所述传感器本体（3）包括温度传感器和振动传感器。