[实用新型]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板有效
| 申请号： | 202021838647.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212907728U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/473;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌微流道 散热 tsv 转接 | ||
【权利要求书】：
1.一种内嵌微流道的散热型TSV转接板，其特征在于，包括：
微流道凹槽层和TSV盖板层，所述微流道凹槽层和所述TSV盖板层通过键合层连接；所述微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，所述转接板体通孔内设有侧壁金属化层；所述TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，所述TSV通孔内设有侧壁金属化层。
2.如权利要求1所述的内嵌微流道的散热型TSV转接板，其特征在于，所述键合层位于所述转接板体通孔、所述TSV通孔、所述微流道凹槽和所述微流体出入口的周边。
3.如权利要求1所述的内嵌微流道的散热型TSV转接板，其特征在于，所述微流道凹槽的结构包括直线型、S型和折线型。
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