[实用新型]一种用于封装MRAM存储器的立体封装结构和MRAM存储器有效
| 申请号： | 202021835589.4 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213184261U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 颜军;陈像;颜志宇;龚永红;王烈洋;占连样;汤凡;蒲光明;陈伙立;骆征兵 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L43/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 mram 存储器 立体 结构 | ||
1.一种用于封装MRAM存储器的立体封装结构，其特征在于，包括：
从下至上垂直叠装的基板、引脚框架和多个基片；
所述引脚框架设有用于对外连接的引脚；
所述基板、引脚框架和多个基片经灌胶、切割后在周边露出电气连接引脚；
所述基板、引脚框架和多个基片经电镀后外表面设有模块外壳，所述模块外壳表面上设有金属连接线和金属面。
2.根据权利要求1所述的立体封装结构，其特征在于，所述基板与引脚框架为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的立体封装结构，其特征在于，所述模块外壳是一层镍合金材料。
4.根据权利要求1所述的立体封装结构，其特征在于，所述立体封装结构是一个密封的SOP封装模块。
5.根据权利要求1所述立体封装结构，其特征在于，所述基板、引脚框架和多个基片经灌胶后外表面为一层环氧树脂。
6.一种MRAM存储器，其特征在于，包括：
所述存储器包括权利要求1至5中任一项所述的立体封装结构；
所述立体封装结构中的基片为MRAM芯片；
所述立体封装结构中的电气连接引脚包括所述MRAM芯片的关键信号引脚和地信号引脚；
所述关键信号引脚通过所述立体封装结构中的金属连接线互连。
7.根据权利要求6所述的MRAM存储器，其特征在于，所述地信号引脚与所述立体封装结构中的金属面连接。
8.根据权利要求6所述的MRAM存储器，其特征在于，所述存储器包括两个MRAM芯片，所述两个MRAM芯片的数据总线、地址线、电源信号分别复合，片选信号线并置。
9.根据权利要求6所述的MRAM存储器，其特征在于，所述每个MRAM芯片引脚沿水平方向为拉直状。
10.根据权利要求6所述的MRAM存储器，其特征在于，所述MRAM芯片为相同型号的塑封芯片。
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