[实用新型]一种新式半导体封装自动收板装置

说明书

本实用新型涉及一种新式半导体封装自动收板装置，特别涉及半导体生产装置的技术领域，包括连续存料装置和存料盘投放装置以及多层料盘收揽移动装置；连续存料装置包括底座和位于底座上方的支架，支架上设置有竖直放置的电机驱动的传送带，传送带外表面上设置有多个第一料盘支撑架；存料盘投放装置位于连续存料装置的顶端，存料盘投放装置包括竖直朝下的吸盘和位于吸盘上端采用电缸驱动的伸缩杆，伸缩杆顶端采用滑动机构能够水平移动；多层料盘收揽移动装置包括多层第二料盘支撑架和支撑架体，支撑架体的底端设置有滚轮；单个第一料盘支撑架由两块位于传送带两侧的支撑板构成，第二料盘支撑架契合第一料盘内壁的板状。本实用新型具有持续存料的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产装置的技术领域，尤其是指一种新式半导体封装自动收板装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有技术中授权公告号为CN209038689U的实用新型专利公布了一种半导体芯片收料机的料盘升降机构，包括安装在半导体芯片收料机下端的支架板、用于驱动的电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。本实用新型采用电机驱动接料板上下移动，进而实现自动接料，利用接料板与料盘挡板的配合可同时缓存多个料盘；由同步带传动和直线轴承导向，所以结构稳定，噪音低，整体结构简单，维护起来方便。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述技术方案中的半导体收料机构在自动化半导体的收料过程中虽然实现了自动收板，但是难以仅能够缓存多个料板，缓存多个料板后就需要将料板上升，从而难以持续存料。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新式半导体封装自动收板装置，其具有持续存料的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种新式半导体封装自动收板装置，包括连续存料装置和存料盘投放装置以及多层料盘收揽移动装置；

所述连续存料装置包括底座和位于底座上方的支架，所述支架上设置有竖直放置的电机驱动的传送带，所述传送带外表面上设置有多个第一料盘支撑架；

所述存料盘投放装置位于连续存料装置的顶端，所述存料盘投放装置包括竖直朝下的吸盘和位于吸盘上端采用电缸驱动的伸缩杆，所述伸缩杆顶端采用滑动机构能够水平移动；

所述多层料盘收揽移动装置包括多层第二料盘支撑架和支撑架体，所述支撑架体的底端设置有滚轮；

单个所述第一料盘支撑架由两块位于传送带两侧的支撑板构成，所述第二料盘支撑架契合第一料盘支撑架内壁的板状。

优选的，所述第一料盘支撑架和传送带铰接，所述传送带底端与第一料盘支撑架的铰接处固定有L型件。

优选的，所述L型件两端的夹角为钝角，所述料盘靠近L型件的底端截面为圆滑的半圆状，所述第二料盘支撑架和料盘底端相适配。

优选的，所述第一料盘支撑架设置有微型摄像头，所述支架底端设置有识别器，所述识别器和微型摄像头电性连接，所述识别器还电性连接有蜂窝警报器。